Analoge Signaturanalyse

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Bei der analogen Signaturanalyse (ASA) handelt es sich um ein Testverfahren aus der Elektronikfertigung und Reparatur, das häufig Bestandteil eines ICT-Testsystems ist.

Die Prüfung erfolgt im spannungsfreien Zustand an der fertig bestückten Leiterplatte. Hierbei werden Strom-Spannungs-Kennlinien (Signatur) zwischen zwei Messpunkten auf Leiterplatte aufgenommen und mit einer Referenzkennlinie verglichen. Damit können defekte (suspekte) Baugruppen erkannt werden, noch bevor eine Inbetriebnahme erfolgt.

Zur Aufnahme der Kennlinen steht eine Mischspannung, also eine mit Wechselspannung überlagerte Gleichspannung zur Verfügung. Zur Vermeidung einer Überlastung kommt noch eine Strombegrenzung hinzu. Frequenz, Spannung und Strombegrenzung lassen sich im Testsystem passend zum Prüfpfad konfigurieren. Je nach Bauteil ergeben sich dabei verschiedene Kennlinien: Ein Widerstand bildet eine Gerade, bei Kondensatoren zeigt sich eine Ellipse und Dioden haben eine Knick im Kennlinienverlauf. Über zusätzliche Messpunkte können manche Testsysteme auch Transistoren und andere aktive Bauteile vermessen.

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