Chip Scale Package

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zwei WLCSP und ein SOT23 Gehäuse auf einem Penny
Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) mit drei Anschlusspins

Chip Scale Package (CSP, engl.; zu deutsch Gehäuse in der Größenordnung des Die) ist ein Chipgehäuse von integrierten Schaltungen, bei dem die Fläche des Die mindestens 80 % der Fläche des Gehäuses ausmacht, wozu ersichtlich die Anschlüsse für SMD-Bestückung ohne Bonding mit dem Die verbunden werden müssen.[1]

Um die geringe Gehäuse-Grundfläche erreichen zu können, wird entweder die Flip-Chip-Montage (der Die wird nach Metallisierung seiner externen Kontakte umgekehrt auf das Board gelegt) oder die WLCSP-Methode genutzt. Bei der WLCSP-Methode wird zum Schutz des Die unten ein Schutzlack und von oben ein Plastik-Gehäuse aufgebracht.

Das CSP stellt somit eine Fortentwicklung des Ball Grid Array (BGA) dar, was auf Ideen von Mitarbeitern von Fujitsu und Hitachi Cable zurückgeht und erstmals von Mitsubishi Electric realisiert wurde.

Eine Verkleinerung der Gehäuse ist etwa in der Medizintechnik, zum Beispiel für verschluckbare Diagnose-Geräte, und in der Hochfrequenztechnik für kurze Übertragungswege nützlich.

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. CSP-Package. ITWissen. Abgerufen am 19. September 2013.