Datei:Semiconductor fabrication with and without CMP DE.svg
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
Größe der PNG-Vorschau dieser SVG-Datei: 800 × 444 Pixel. Weitere aus SVG automatisch erzeugte PNG-Grafiken in verschiedenen Auflösungen: 320 × 178 Pixel | 640 × 355 Pixel | 1.024 × 568 Pixel | 1.280 × 710 Pixel | 2.560 × 1.420 Pixel
Originaldatei (SVG-Datei, Basisgröße: 1.024 × 568 Pixel, Dateigröße: 32 KB)
Diese Datei und die Informationen unter dem roten Trennstrich werden aus dem zentralen Medienarchiv Wikimedia Commons eingebunden.
Beschreibung
| Beschreibung |
English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)
Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt) |
| Datum | 08.07.2008 |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Cepheiden |
| Andere Versionen |
Abgeleitete Werke dieser Datei: Semiconductor fabrication with and without CMP RU.svg de:Bild:schichten_vor_nach_cmp.jpg |
Lizenz
Ich, der Urheber dieses Werkes, veröffentliche es unter der folgenden Lizenz:
Diese Datei ist unter der Creative-Commons-Lizenz „Namensnennung 3.0 nicht portiert“ lizenziert.
- Dieses Werk darf von dir
- verbreitet werden – vervielfältigt, verbreitet und öffentlich zugänglich gemacht werden
- neu zusammengestellt werden – abgewandelt und bearbeitet werden
- Zu den folgenden Bedingungen:
- Namensnennung – Du musst angemessene Urheber- und Rechteangaben machen, einen Link zur Lizenz beifügen und angeben, ob Änderungen vorgenommen wurden. Diese Angaben dürfen in jeder angemessenen Art und Weise gemacht werden, allerdings nicht so, dass der Eindruck entsteht, der Lizenzgeber unterstütze gerade dich oder deine Nutzung besonders.
Dateiversionen
Klicke auf einen Zeitpunkt, um diese Version zu laden.
| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 17:58, 24. Nov. 2008 | | 1.024 × 568 (32 KB) | Cepheiden | Add legend |
| 10:36, 8. Jul. 2008 |  | 1.850 × 1.020 (26 KB) | Cepheiden | {{Information |Description={{en|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)}} {{de|1=Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Poli |
Dateiverwendung
Die folgenden 2 Seiten verwenden diese Datei:
Globale Dateiverwendung
Die nachfolgenden anderen Wikis verwenden diese Datei:
- Verwendung auf ca.wikipedia.org
