In-Circuit-Test
Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung.
Dabei wird die bestückte Leiterplatte, nachdem sie auf bzw. in einen speziellen Prüfadapter gelegt wurde, auf Fehler in der Leiterbahnführung (wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen), Lötfehler und Bauteilefehler geprüft. Auch ganze Schaltungsblöcke (Cluster) können getestet werden.
Zur Kontaktierung werden spezielle Nadeln verwendet, die auf bestimmte Lötstopplack-freie Flächen auf der Platine treffen. Dabei wird zwischen zwei Sorten Prüfadaptern unterschieden:
- Federstiftadapter: Dieser Adapter wird in den meisten Incircuit-Anlagen eingesetzt. Die Testpunkte und Bauteilpins werden direkt mit Federkontaktstiften kontaktiert und ausgemessen. In der Praxis können mit diesem Kontaktiersystem Kontaktierabstände von 0,8 mm realisiert werden. Durch das Taumelspiel der Federstifte sollten aber die Prüfflächen mindestens einen Durchmesser von 0,6 mm aufweisen. Spezielle Zusatzverfahren und Konstruktionsmerkmale ermöglichen aber auch kleinere Kontaktabstände und Prüfflächen, wobei dadurch die Kontaktierkraft und die Lebensdauer der Federkontaktstifte verringert wird.
- Starrnadeladapter: Dieser Adapter kommt vor allem zum Einsatz, wenn auf sehr kleinen Strukturen (Testpunkte > 0,2 mm, Kontaktierabstände > 0,25 mm) kontaktiert werden soll oder ein Adapter mit sehr hohen Standzeiten gewünscht wird. Durch den komplexen Aufbau sind sie teurer als ein Federstiftadapter, doch lohnt sich diese Mehrinvestition recht schnell, da viel weniger Servicearbeiten und damit verbundene Anlagestillstandszeiten anfallen. Die vollen Vorteile dieser Adapter können aber nur ausgeschöpft werden, wenn die Lage des Substrates durch das ICT-Testsystem optisch erfasst wird und eine Lagekorrektur in X, Y und θ durchgeführt wird.
ICT-Testsysteme können analoge Parameter von Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) mit verschiedenen Messverfahren (wie z. B. Zweidraht-, Vierdrahtmessung usw.) ausmessen. Für die Prüfung digitaler Bauteile können definierte Prüfsignale eingespeist und deren Auswirkungen gemessen werden.
Hersteller von Integrierten Schaltungen stellen oft Software-Module für die Prüfung ihrer Bauteile mittels ICT bereit.
Siehe auch:
