Lötstopplack

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Lötstopplack, Lötstoppmaske, Soldermask oder Stopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterplatte vor Korrosion, mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten das Benetzen der mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte. Des Weiteren verbessert Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit. Er wurde insbesondere für Wellenlötanlagen entwickelt, um Lötbrücken zu vermeiden und den Lötzinnverbrauch zu senken. Die häufigste Farbe ist Grün, jedoch sind auch viele andere Farben möglich. Als Material für Lötstopplack kommt zum Beispiel Epoxidharz in Frage.

Der Lötstopplack sollte mit dem verwendeten Flussmittel und Reinigungsmitteln harmonieren.

Auftragsverfahren[Bearbeiten]

Leiterplatte mit grünem Lötstopplack. Durch die grüne Lackschicht scheinen die Leiterbahnen und Kupferflächen aus Kupfer hindurch und erscheinen in Hellgrün. Elektrische Kontakte sind vom Lötstopplack ausgenommen und erscheinen durch die Verzinnung metallisch silber

Die Auftragsverfahren werden durch die Art des Lötstopplacks bestimmt. Es gibt zwei große Gruppen von Lötstopplacken.

  • photostrukturierbare Lötstopplacke (LPI, liquid photoimageable soldermask)
  • nicht photostrukturierbare Lötstopplacke

Die nicht photostrukturierbaren Lötstopplacke werden entweder thermisch oder mittels UV-Licht ausgehärtet. Sie werden durch Siebdruckverfahren unter Verwendung strukturierter Siebe aufgebracht.

Die photostrukturierbaren Lötstopplacke sind viskose Flüssigkeiten oder Photopolymer-Folien in der Art eines Trockenfilms. Alle photostrukturierbaren Lötstopplacke sind negativ arbeitend. Nach dem Aufbringen müssen sie getrocknet, belichtet und entwickelt werden.

Die Photopolymer-Folien werden durch Laminieren aufgebracht. Ihre Bedeutung ist gegenwärtig sehr stark zurückgegangen.

In der Praxis werden folgende Verfahren angewendet um Leiterplatten mit Lötstopplacken zu beschichten:

  • Siebdruck (screen printing)
  • Sprühen (spraying)
  • Vorhanggießen (curtain coating)
  • Walzenauftrag (roller coating)

Von jedem dieser Verfahren gibt es unterschiedliche Varianten und Versionen mit Vorteilen und Nachteilen, so dass es nicht möglich ist von einem optimalen Beschichtungsverfahren zu sprechen.

Siebdruckverfahren[Bearbeiten]

Bestückte Leiterplatte mit rotem Lötstopplack

Beim Siebdruckverfahren wird der Lötstopplack mittels Rakel durch ein Sieb gepresst. Dabei lassen sich vertikale und horizontale Siebdruckanlagen unterscheiden.

Siebdruck wird horizontal einseitig oder vertikal doppelseitig durchgeführt. Auf einem Nadelbett ist es auch möglich, im Siebdruck horizontal doppelseitig zu beschichten.

Sprühverfahren[Bearbeiten]

Sprühverfahren werden ebenfalls nach Ausrichtung der Leiterplatte in vertikale und horizontale Verfahren eingeteilt. Man unterscheidet auch zwischen elektrostatischem Sprühen und konventionellem Sprühen.

Tintenstrahltechnologie[Bearbeiten]

Ein neues Verfahren zum Aufbringen von Lötstopplacken ist die Tintenstrahltechnologie. Dieses Verfahren befindet sich noch in der Entwicklung.

Literatur[Bearbeiten]

  •  Reinard J. Klein Wassink: Weichlöten in der Elektronik. 2. Auflage. Eugen G. Leuze, Saulgau 1991, ISBN 3-87480-066-0.
  •  Wolfgang Scheel (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik. Verlag Technik u. a., Berlin u. a. 1997, ISBN 3-341-01100-5.

Weblinks[Bearbeiten]