Liste von Halbleitergehäusen

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Halbleiter-Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs sowie auch Laserdioden und Phototransistoren und -dioden benötigen zur Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen, zur weiteren Verarbeitung, zum elektrischen Anschluss und zur Wärmeableitung ein Gehäuse.

Dieser Artikel erfasst vorwiegend die diskreten Bauelemente, die Gehäuse für Integrierte Schaltungen werden dagegen unter Chipgehäuse behandelt,

Grundsätzlich unterscheidet man bedrahtete Bauteile (Durchsteckmontage, kurz THT von engl. Through Hole Technology bzw. THD von engl. Through Hole Device) und Bauteilgehäuse für Oberflächenmontage (kurz SMT von engl. Surface Mounted Technology bzw. SMD von engl. Surface Mounted Device).

SMDs besitzen Anschlussbeine, die nicht durch die Leiterplatte gesteckt, sondern auf der Oberfläche verlötet werden.

Bedeutung der jeweiligen Abkürzungen mit ihren zugehörigen Bezeichnungen:

  • DO - diode outline
  • TO - transistor outline
  • SIP - single inline package
  • DIP - dual inline package

Normen:

Gehäuse für Durchsteckmontage (THT)[Bearbeiten]

Axial-Gehäuse (zwei Anschlüsse)[Bearbeiten]

Verwendet für Dioden, DIACs:

  • DO-35, SC-40, SOD-27, DO-204AH (Glas)
  • DO-41 (Plastik; Dioden mit ca. 0,5…2 A)
    • DO-41 von Renesas = Glasgehäuse
  • SOD-57 (Glas; Dioden mit ca. 1 A)
  • DO-15 (1,5…2 A)
  • DO-201AD (Plastik; Dioden mit ca. 3…5 A)
  • DO-201AE (Plastik; häufig für Suppressordioden für Ppp = 1500 W oder Z-Dioden mit Ptot = 5 W)
  • P-6, R-6, P600, DO-204AR (Plastik; Dioden mit ca. 6…8 A)
  • DO-1 (Metallgehäuse mit integr. Kühlrippen) (Semikron)

Runde Metallgehäuse, Anschlüsse an einer Seite[Bearbeiten]

Bis in die 1980er Jahre allgemein üblich, seitdem nur noch selten verwendet. Heute noch übliche Anwendung u.a.: Photodioden, erhöhte Umwelt- und Zuverlässigkeits-Anforderungen, Laserdioden.

TO-18
TO-78 mit 8 Pins
TO-3 / TO-204
  • TO-46
    • H02A = TO-46 mit 2 Pins (National)
    • H03H = TO-46 mit 3 Pins (National)
    • H04D = TO-46 mit 4 Pins (National)
  • TO-8
  • TO-9
  • TO-18: 3 Pins; Kleinsignaltransistoren, z. B. BC 107-Reihe
  • TO-72 = TO-18 mit vier Pins
  • TO-71 = TO-18 mit sechs Pins
  • TO-5, TO-5AA
    • H06C = TO-5 mit 6 Pins (National)
    • H08C = TO-5 mit 8 Pins (National)
    • H10C = TO-5 mit 6…10 Pins (National)
  • TO-39: drei Pins; Kleinleistungstransistoren, z. B. BC 141-Reihe
  • TO-77 = TO-39 mit sechs Pins
  • TO-78 mit sechs oder acht Pins
  • TO-66
  • TO-3, TO-204: drei Pins, Leistungstransistoren, z. B. 2 N 3055

Eckige Metallgehäuse (ähnlich TO-220 und TO-247)[Bearbeiten]

  • TO-257 = ähnlich TO-220AB, jedoch Metallgehäuse
  • TO-254 = ähnlich TO-220AB, jedoch Metallgehäuse
  • TO-258 = ähnlich TO-218, jedoch Metallgehäuse
  • TO-259
  • TO-267 = ähnlich TO-218, jedoch Metallgehäuse

Metallgehäuse mit Gewindebolzen[Bearbeiten]

Werden für Dioden, Thyristoren, Transistoren verwendet; der Gewindebolzen dient zugleich als elektrischer Anschluss und zur Montage auf einer Wärmesenke.

  • DO-4 (2-polig)
  • DO-5 (2-polig)
  • DO-8 (2-polig)
  • DO-9 (2-polig)
  • DO-203AA (2-polig; Gewinde M6)
  • DO-203AB (2-polig; Gewinde M8)
  • DO-205AB (2-polig; Gewinde M16)
  • DO-205AC (2-polig; Gewinde M12)
  • SO-32A, SO-32B (2-polig; Gewinde M8)
  • TO-63 (3-polig)
  • TO-114 (3-polig)
  • TO-208AA, TO-48 (3-polig; Gewinde M6)
  • TO-208AB, TO-64 (3-polig; Gewinde M5)
  • TO-208AC, TO-65 (3-polig; Gewinde M8)
  • TO-209, TO-94 (3-polig; Gewinde M12)
  • TO-209, TO-93 (3-polig; Gewinde M16)
  • TO-209AA (3-polig)
  • TO-209AB (3-polig)
  • TO-209AC (3-polig)
  • TO-209AC, TO-118 (3-polig; Gewinde M24)
  • TO-59 (3-polig)
  • TO-60 (3-polig)
  • TO-61 (3-polig)
  • TO-63 (3-polig)
  • TO-65 (3-polig)
  • TO-83 (3-polig)
  • TO-93 (3-polig)
  • TO-94 (3-polig)

Kapselförmige Gehäuse (capsule) oder Puck-Gehäuse[Bearbeiten]

  • TO-200AB (3-polig; Dxh = 41,5x14mm)
  • TO-200AC (3-polig; Dxh = 58x26mm)
  • TO-200AD (3-polig; Dxh = 73x26mm)
  • TO-200AF (3-polig; Dxh = 111x37mm)

Metallgehäuse zum Einpressen[Bearbeiten]

Einpressdioden und -thyristoren besitzen ein zylindrisches, geriffeltes Gehäuse aus Kupfer mit einem Kragen; sie werden in Kühlkörper eingepresst.

Plastikgehäuse mit und ohne Kühlfahne[Bearbeiten]

TO-92 / SC-43
TO-226 / SC-51
TO-220AB
TO-247AC
TO-218 / TOP-3
TO-264 / TO-3PBL / TO-3PL / SOT430 / TO-247-JUMBO / TOP3L

(für Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs):

  • TO-92, SC-43, RD-26, NP (Sanyo)
    • TO-92HS = TO-92 mit Kühlflansch
    • E-Line = ähnlich TO-92 (Zetex)
    • MINI = ähnlich TO-92 (Toshiba)
    • SST = ähnlich TO-92 (NEC)
    • TO-226, TO-226AA, SC-51, TO-92 Mod, TO-92L, LSTM (Toshiba), MP (Sanyo) = längere Version von TO-92
    • TO-92S, TO-92M
  • TO-126, TO-225AA
    • TO-126 vollisoliert
  • TO-251, IPAK, PW-MOLD, PW-MOLD2 (Toshiba), DPAK(L)
  • TO-220
    • TO-220AB, SOT78 (3 Pins)
    • TO-220AC, SOD59 (2 Pins)
    • TO-220-4 (4 Pins)
    • TO-220-5 (5 Pins)
    • vollisolierte Version von TO-220AB (JEITA: SC-67)
      • TO-220F (Fairchild, Sanken, Fuji Electric)
      • TO-220FP (ST Microelectronics)
      • TO-220 FULLPACK (ON Semiconductor, International Rectifier)
      • SOT186A (Philips, NXP)
      • TO-220ML (Sanyo)
      • TO-220FI(LS) (Sanyo)
      • FTO-220 (Shindengen)
      • SC-67 (Toshiba)
      • TO-220SIS (Toshiba)
      • TO-220F15 (Fuji Electric)
      • MP-45F (NEC)
      • ISOWATT 220AB
      • TO-220NIS
      • TO-220IS
      • TO-220CFM
    • vollisolierte Sonderbauformen von TO-220
      • ISOPLUS 220LV (IXYS)
      • ITO-220 (Shindengen)
      • SC-87
    • vollisolierte Version von TO-220AC, SOD100, ISOWATT 220AC
    • TO-220IS-4 (4 Pins)
    • TO-220IS-5 (5 Pins)
  • TO-202-1 = ähnlich TO-220AB
  • TO-202-3 = ähnlich I2PAK
  • TO-262, I2PAK, TO-220FL, LDPAK(L) (Renesas)
  • TO-237
  • TO-218 (mit 2 oder 3 Pins)
  • TOP-3 (fast gleich mit TO-218, aber nicht zu verwechseln mit TO-3P)
  • TO-3P, TO-3P(N) Achtung: TO-3P von Microsemi = TO-247 mit 2 Pins; TO-3P von Master Instrument Corp. (MiC) = TO-247AC
Beim TO-3P-Gehäuse gibt es zwei verschiedene Bauweisen, die sich durch den Abstand der Pins zur Rückseite (1,4 mm oder 2,7 mm) unterscheiden.
    • TO-3PF (vollisoliert), TO-3P(N)IS (Toshiba), TO-3PFM (Renesas)
  • TO-3PF von Fairchild (nicht vergleichbar mit anderen TO-3PF)
    • ISOWATT 218 (ST), TO-3P(H)IS (KEC)
  • TO-247, TO-247AC, SOT429
  • TO-247FULLPACK, SOT199
  • TO-264, TO-3PBL, TO-3PL, SOT430, TO-247-JUMBO, TOP3L, TO-3P(L)

Plastikgehäuse zur Flanschbefestigung[Bearbeiten]

Verwendet für große Verlustleistungen, seitliche Löcher zur Schraubbefestigung, Löt-, Steck- oder Schraub-Anschlüsse nach oben. Die wärmeableitende Bodenplatte ist isoliert, die Befestigung dient nicht zugleich als elektrischer Anschluss.

  • SOT-227, ISOTOP
  • Sonderhäuse div. Hersteller (z.B. von Semikron)

Plastikgehäuse für Gleichrichter[Bearbeiten]

  • GBU
  • KBU
  • Dual in-line package (DIL, d.h. zweireihige Pins)
    • DF-M (Fagor; Form einen 6pol. DIL-Gehäuses, jedoch mit 4 Pins)
  • Einreihige Pin-Anordnung (SIL von engl. Single in Line)
    • Rastermaß 4 mm (Fagor)
    • Rastermaß 5 mm (Fagor)
  • Runde Gehäuse
    • Durchmesser 9,5 mm (C800-, C1000-, C1500-Typen; für ca. 0,8…1,5 A) (Fagor)
  • Eckige Gehäuse mit zentralem Loch für M5-Schraube
    • 28,6 x 28,6 x 7,6 mm mit THT-Pins (Drähten) oder Flachsteckern (für 10…35 A; Fagor & Semikron)

DIL-Plastikgehäuse mit mehr als vier Pins[Bearbeiten]

DIL-14
  • DIL
    • CERDIP (Keramikgehäuse)
    • TO-116 = 14-poliges DIP

Gehäuse für Oberflächenmontage (SMD)[Bearbeiten]

    • Zylinderform, Glas, Anschlüsse = Endkappen:
    • Zwei Anschlüsse, Plastik:
      • DO-214AC, SMA
      • DO-214AA, SMB
      • DO-214AB, SMC
      • LL-34, SMD-Version DO-35, MiniMELF
      • SOD-123
      • SOD-323
      • SOD-523
      • SOD-80
SOT-23
TO-263 (D2PAK) mit 4 Pins
TO-263 (D2PAK) mit 3 Pins
    • Drei bzw. vier Pins:
      • SC-75, SSM (Toshiba)
      • SOT-23, TO-236, SC-59, S-MINI (Toshiba), MPAK (Renesas), CP (Sanyo), Mini3-G1 (Panasonic)
        • SOT23-5
        • SOT23-6
      • SOT-89, SC-62, UPAK (Renesas), PW-Mini (Toshiba), MPT3 (Rohm), PCP (Sanyo), Mini3P-F2 (Panasonic)
      • SOT-223
      • SOT-323, SC-70, USM (Toshiba)
      • TO-252, DPAK, SC-63, DPAK(S) (Renesas)
      • TO-263, D2PAK, SC-83, TO-220SM, LDPAK(S) (Renesas), SMD-220, SOT-404


    • Vier oder mehr Pins:
      • SO, SOIC, SOP
      • MSOP 2fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse; 0,65 mm Beinabstand (Pitch) (JEDEC Spezifikation MO-187-AA)
      • PSOP 2fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse mit zentralem Masse- / Wärmekontakt; 1,27 mm Pitch (National)
      • SSOP
      • TSSOP
      • LFPAK, SC-100

Gleichrichter[Bearbeiten]

  • MBS (Fagor)

Siehe auch[Bearbeiten]

Quellen[Bearbeiten]

Fairchild Semiconductor, ON Semiconductor, NXP Semiconductors (früher Philips Semiconductor), ST Microelectronics, Toshiba, International Rectifier, NEC, Renesas, Semikron, KEC, Sanyo, Schott

Weblinks[Bearbeiten]