SO-Bauform

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Dieser Artikel erläutert die SO-Bauform, eine Chipgehäuseform für ICs. Für die ähnlich bezeichneten Speicherbausteine siehe SO-DIMMs und SO-RIMMs.
SO14-Bauform

SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Trotz des ähnlichen Namens werden auf Speichermodulen wie zum Beispiel SO-DIMM keine ICs in der SO-Bauform verwendet. Dort kommen die kompakteren TSSOP-, SSOP- sowie neuerdings BGA-Bauformen zum Einsatz.

Varianten[Bearbeiten]

Üblicherweise wird die Bauformbezeichnung um eine Zahl erweitert, die die Anzahl der Pins angibt (z. B.: „SO8“). Die Typenvielfalt reicht von „SO4“ bis „SO64“.[1]

Gehäuseabmessungen[Bearbeiten]

Das Bild zeigt ein SO-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen. Alle Angaben in mm.

Ein SOIC, mit Gehäuseabmessungen

C Abstand zwischen Bauteilkörper und PCB
H Gesamthöhe
T Pinhöhe
L Bauteillänge
Lw Pinbreite
Ll Pinlänge
P Pitch
Wb Gehäusebreite
Wl Bauteil-Gesamtbreite
O Überhang

Maße in mm
Name Pins Wb Wl H C L P Ll T Lw O
SO8 8 4,0 6,2 1,75 0,25 5,0 (4,8) 1,27 0,41 0,19 0,51 0,33
SO14 14 3,9 5,8-6,2 1,72 0,10-0,25 8,55-8,75 1,27 1,05 0,19-0,25 0,39-0,46 0,3-0,7
SO16 16 3,9 5,8-6,2 1,72 0,10-0,25 9,9-10 1,27 1,05 0,19-0,25 0,39-0,46 0,3-0,7
SO16W 16 7,5 10,00-10,65 2,65 0,10-0,30 10,1-10,5 1,27 1,4 0,23-0,32 0,38-0,40 0,4-0,9

SOP[Bearbeiten]

Nach SOIC folgte eine Familie kleinerer Bauformen Small Outline Package (SOP), mit einem Pinabstand von ca 0,65 mm:

  • Plastic Small-Outline Package (PSOP)
  • Thin Small-Outline Package (TSOP)
  • Shrink Small-Outline Package (SSOP)
  • Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
  • Quarter-Size Small Outline Package (QSOP)

Die ICs auf DRAM-Speichermodulen waren üblicherweise TSOPs, bis diese Bauform durch das sogenannte Ball Grid Array (BGA) abgelöst wurde.

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Packaging Information for Type: SOIC. In: Semiconductor Packaging Information by Type/SOIC. Texas Instruments, abgerufen am 7. April 2013 (englisch, Übersicht SOIC gem. Standard der JEDEC).

Weblinks[Bearbeiten]

 Commons: SOIC integrated circuit packages – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien