Amkor Technology

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Amkor Technology, Inc.
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Rechtsform Corporation
ISIN US0316521006
Gründung 1968
Sitz Tempe, Vereinigte StaatenVereinigte Staaten Vereinigte Staaten
Leitung Stephen Kelley, CEO
Mitarbeiter 27.900[1]
Umsatz 3,893 Mrd. US-Dollar[1]
Branche Halbleitertechnik
Website www.amkor.com
Stand: 31. Dezember 2016 Vorlage:Infobox Unternehmen/Wartung/Stand 2016

Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das auf der NASDAQ gelistete Unternehmen [2] zählt im Bereich Packing, d.h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, als Marktführer.

2005 wurde der Unternehmenssitz von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania nach Chandler in Arizona verlegt.[3] Seit April 2015 befindet er sich in Tempe.[4] Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur und Taiwan. Weltweit beschäftigte das Unternehmen im Jahr 2009 über 18.000 Personen und erzielte einen Jahresumsatz von ca. 1,2 Milliarden US-Dollar, im Jahr 2004 betrug der Umsatz 1,9 Milliarden US-Dollar bei knapp über 20.000 Angestellten.

Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package (QFN) unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame (MLF) und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Dieses Chipgehäuse findet wegen seiner kompakten Bauform unter anderem bei mobilen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen Anwendung.

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. a b Amkor Technologie 2016 Form 10-K Report, abgerufen am 19. März 2017
  2. Amkor Technology, NASDAQ, abgefragt am 14. Juni 2010
  3. Amkor Moves Corporate Headquarters to Chandler, Arizona, auf www.amkor.com, abgerufen am 19. März 2017
  4. AMKOR TECHNOLOGY CELEBRATES THE OPENING OF ITS NEW CORPORATE HEADQUARTERS IN TEMPE, ARIZ., auf www.cem-az.com, abgerufen am 19. März 2017