Diskussion:Flip-Chip-Montage
C4 Verfahren[Quelltext bearbeiten]
Hallo,
meines Wissens wird beim C4 Verfahren das Lot aufgedampft - nicht galvanisch abgeschieden. Außerdem wird hierbei nicht mit fotolithografischen Prozessen, sondern mit einer Metallmaske gearbeitet. Das beschriebene Verfahren gehört eher zu der Gruppe der "Electroplated Bumps" und unterscheidet sich von der klassischen C4-Methode.
Quellen: Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Springer 2007 Performance of Evaporated and Plated Bumps on Organic Substrates Addi Mistry, John Czamowski, Craig Beddingfield, Qing Tan, James Guajardo, Ken Rhyner; Motorola Inc. Semiconductor Product Sector
(Der vorstehende, nicht signierte Beitrag stammt von 134.169.113.136 (Diskussion • Beiträge) 09:33, 12. Jun. 2008 )
auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4),[Quelltext bearbeiten]
habe ich eingefügt. Siehe die Englische Seite "Flip Chip" (nicht signierter Beitrag von Emaildfj1 (Diskussion | Beiträge) 11:24, 4. Apr. 2013 (CEST))
- Da müsste man nochmal genauer drüber schauen. Soweit mir bekannt ist, ist C4 nur eine Fertigungsvariante für die Montagetechnik Flip Chip. Eine andere Fertigungsvarianten ist etwa DCA von Motorola. Das Flip-Chip = C4 ist halte ich für falsch. Das ist als wenn man sagen würde Smartphonebetriebssystem = Android, ob wohl es noch zahlreiche andere Smartphonebetriebssysteme gibt. --Cepheiden (Diskussion) 13:17, 4. Apr. 2013 (CEST)
Differenz-Angaben bei der C4-Technologie[Quelltext bearbeiten]
Was genau wollen mir die Differenz-Angaben von 6 bzw. 20 μm in den Schemata sagen? Das müsste vielleicht im Text erklärt oder entfernt werden, so ist es eine vollkommen willkürliche und nutzlose Information. --Feierfrosch (Diskussion) 22:31, 25. Apr. 2020 (CEST)