Heatspreader

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Pentium III mit Heatspreader

Ein Heatspreader (engl. Hitzeverteiler) ist eine kleine Metallplatte, meistens aus Kupfer oder Aluminium, die vom IC-Hersteller auf einen Halbleiterchip (Die) aufgesetzt wird. Der Heatspreader soll Beschädigungen des empfindlichen Halbleiterkristalls (beispielsweise eines Prozessors) bei der Montage verhindern sowie die Wärme auf einer größeren Fläche verteilen, um sie besser in den Kühlkörper einkoppeln zu können; daher der Name. Notwendig ist dies, da die Wärme nicht gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche des Halbleiterkristalls erzeugt wird, sondern je nach Beanspruchung der einzelnen Systemteile an unterschiedlichen Stellen entsteht.

Heatspreader werden üblicherweise auf das Chipgehäuse geklebt, nachdem der Chip mit Wärmeleitpaste versehen wurde. Einige Anwender von übertakteten Systemen, die eine besonders gute Kühlung für notwendig erachten, entfernen den Heatspreader des Prozessors, um statt zweier nur noch einen (vergleichsweise schlecht wärmeleitenden) Übergang zwischen Halbleiter und Kühlkörper zu erhalten. Bei vielen neueren Prozessoren oder Prozessoren mit hoher Wärmeentwicklung (zum Beispiel Intel Pentium 4 mit Prescott-Kern) ist dies nicht möglich (bzw. nicht notwendig), da der Heatspreader direkt mit dem Prozessorchip verlötet ist. Allerdings wird bei Intel seit der Haswellgeneration nicht mehr der Heatspreader und der Die verlötet, sondern mit Wärmeleitpaste verklebt (Dies gilt nicht für die Workstation- und Serversysteme mit z.B. 2011-3 Sockel). Zudem birgt dieses Vorgehen das Risiko der Beschädigung des Prozessors.

Heatspreader kommen u. a. auf folgenden Prozessoren zum Einsatz:

Ebenfalls als Heatspreader bezeichnet werden Metallplatten, welche auf Arbeitsspeichermodulen befestigt sind. Diese sind als einfache Kühlkörper zur schnelleren Abfuhr der Abwärme gedacht. Allerdings ist der Nutzen einer zusätzlichen Speicherkühlung umstritten.