Integration (Technik)

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Als Integration (die, von lateinisch integrare, ‚wiederherstellen‘) bezeichnet man in der Technik den Zusammenschluss von einzelnen Einheiten bzw. Bauelementen eines Systems in ein komplexeres Objekt, das die gleichen Funktionen erfüllt.

Beispiele[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

(Mikro-)Elektronik[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ein einfaches Beispiel für die Integration aus dem Bereich der Elektronik bzw. Mikroelektronik ist das Zusammenfassen von diskreten elektronischen Bauelementen wie Transistoren zu einer komplexen Schaltung auf einem einzelnen Substrat, sogenannte integrierte Schaltkreise (IC). Mit steigender Anzahl von einzelnen Bauelementen in einem solchen IC steigt der Integrationsgrad des ICs. Weiterführend können Schaltkreise unterschiedlicher Funktion und Aufgaben, z. B. Speicher, Speichercontroller, Hauptprozessor oder Grafikprozessor, wiederum in einen übergeordneten Schaltkreis zusammengefasst werden. Dies kann entweder auf einem gemeinsamen Substrat erfolgen (monolithische Integration) oder es werden die einzelnen Chips auf einer gemeinsamen Leiterplatte montiert und zusammen in einem Gehäuse untergebracht (hybride Integration). So wurde beispielsweise Anfang der 1990er Jahre der zunächst auf einem separaten Chip untergebrachte Co-Prozessor zusammen mit dem Hauptprozessor auf einen Chip integriert. Dieser Trend zu einer immer höheren Integration und somit kleineren Schaltkreisen mit mehr Leistung hält auch heute an, beispielsweise die Integration von Hauptprozessor und Grafikprozessor in einen Chip. Um diesen Trend auch in Zukunft fortzusetzen, wird eine sogenannte 3D-Integration (Vertikalintegration), das heißt das Zusammenfügen von mehreren Chips bzw. Chipebenen in kompakten integrierten Schaltkreisen angestrebt.

Des Weiteren wird über die Integration von nicht optoelektronischen Bauelementen auf integrierten Schaltkreisen geforscht, so genannte optoelektronische integrierte Schaltkreise (OEIC). Dazu werden beispielsweise Halbleiterlasers mit weiteren optischen und elektronischen Bauteilen auf einem Substrat kombiniert.

Mikrosystemtechnik und Sensortechnik[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ein ähnlicher Trend wie in der Mikroelektronik ist auch in der Mikromechanik bzw. Mikrosystemtechnik vorhanden. Die Mikrosystemtechnik beschäftigt sich unter anderem mit der Miniaturisierung von Sensoren, die früher in konventioneller Mechanik bzw. deren Neuentwicklung auf Halbleitersubstraten. Diese Miniaturisierung und ggf. Zusammenfassung von mehreren solcher Sensoren in einem Bauteil kann als erste Integration angesehen werden. In letzten Jahren geht der Trend aber weiter, so hat haben sich die Kombination aus mikromechanischen Sensoren und Komponenten mit Signalverarbeitungsfunktionen (z. B. mit integrierten Mikrocontrollern) auf einem Substrat etabliert, sogenannte intelligente Sensoren oder Smart-Sensoren. Darüber hinaus gibt es auch Entwicklungen, bei denen diese Sensoren mit Leistungshalbleitern zur Ansteuerung von externen Bauteilen auszustatten.[1]

Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. Hans-Jürgen Gevatter, Ulrich Grünhaupt: Handbuch der Mess- und Automatisierungstechnik im Automobil: Fahrzeugelektronik, Fahrzeugmechatronik. Springer DE, 2005, ISBN 3-540-21205-1, S. 13.