Intel-Core-i-Serie

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Core i Familie Haswell.svg
Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion: seit 2008
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,06 GHz bis 5,1[1] GHz
L3-Cachegröße: 3 MiB bis 24,75[2] MiB
Fertigung: 45, 32, 22, 14 und 10 nm
Befehlssatz: x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur: Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Bloomfield, Lynnfield, Clarksfield
  • Clarkdale, Arrandale, Gulftown
  • Sandy Bridge, Sandy Bridge-E
  • Ivy Bridge, Ivy Bridge-E
  • Haswell, Haswell-E
  • Broadwell, Broadwell-E
  • Skylake, Skylake-X
  • Kaby Lake, Kaby Lake-X
  • Coffee Lake, Whiskey Lake, Cannon Lake

Die Core-i-Serie von Intel ist eine Familie von mittel- bis hochpreisigen x86-Mikroprozessoren für Mobil- und Desktoprechner in typischen Anwendungsbereichen wie Büro, Arbeit, Internet, Multimedia, Freizeit und Spielen. Sie löste Ende 2008 die Core-2-Familie ab; aktuell ist die 7. Generation im Bereich von CPUs mit mehr als 8 Kernen (Kategorien i7 und i9), die 8. Generation im Bereich bis zu 8 Kernen (Kategorien i3, i5 und i7) und die 9. Generation im Bereich von Mobilprozessoren (Kategorien i3).

Die Core-i-Serie bedient das größte Marktsegment; eine Preisklasse darunter bietet Intel noch die günstigen Pentium- und noch günstigeren Celeron-Prozessoren an, während die Xeon-Prozessoren für Server gedacht sind. Sie unterstützt wie schon die Vorgängerserie die Intel-64-Erweiterung sowie alle SSE-Erweiterungen bis SSE4.2.

Bezeichnung[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Kategorien (Intel Core i3-, i5-, i7-, i9-)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Mit den Kategorien i3, i5 (Ironlake[3]), i7 und neuerdings i9 unterteilt Intel die Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung hängt nicht vom verwendeten Sockel, sondern von diversen Prozessoreigenschaften ab. So spielt die Anzahl der Kerne, die Hyper-Threading-Unterstützung, die Breite der Speicheranbindung und die Unterstützung kurzzeitiger Übertaktungen (Turbo-Modus) eine Rolle, aber auch Features wie Trusted Execution Technology (TXT) sowie Teile des Caches können bei Prozessoren mit niedrigeren Modellnummern deaktiviert sein. Ein verlässlicher Indikator für die Leistungsfähigkeit ist diese Einordnung aber nicht. So ist es durchaus möglich, dass ein Core-i5-Desktop-Prozessor deutlich schneller als ein Core i7 für Notebooks rechnet.

Die Prozessorserie Core i7 ist zunächst für das Hoch- und Höchstleistungs-Segment vorgesehen, weswegen es auch eine Extreme Edition mit freiem Multiplikator in der Tradition bisheriger Serien Intels gibt. Core i5 ist direkt unter dem Core i7 positioniert. Anfang 2010 folgten dann auch neue Dual-Core-Prozessoren (i3 und teilweise i5) in 32-nm-Fertigung, mit denen die älteren Core 2 Duos abgelöst wurden. Im Mai 2016 erweiterte Intel die i7-Serie mit 6-, 8- und 10-Kern-CPUs für den Desktop auf Broadwell-E-Basis in 14-nm-Fertigung für den Desktop, die nicht ausschließlich auf das Hochleistungs-Segment zielen.[4]

Vor dem Erscheinen einer neuen Mikroarchitektur werden mitunter Xeon-Prozessoren als i-Core-Familienmitglieder verkauft, die dann meist als Core-i7-Varianten oder Extreme Edition bezeichnet werden. Sie verfügen typischerweise über mehr als 4 Prozessorkerne, den Server-Prozessorsockel, 4 Hauptspeicherkanäle und besitzen keine integrierte Prozessorgrafik; aus diesen Gründen erfordern sie auch spezielle Hauptplatinen. Code-Bezeichnungen für diese Prozessorreihen waren: Sandy Bridge E, Ivy Bridge E, Haswell E, Broadwell E und zuletzt Skylake X.

Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanäle nutzen.[5] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.[6]

Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin die Intel-Pentium-G- und Intel-Celeron-G-Prozessoren, die zwar abgespeckt sind, im Gegensatz zur J- und N-Serie aber auf der gleichen Architektur beruhen.

Generationen von Core-i-Prozessoren
Node Gen    Architektur     Release  Kerne RAM Sockel Modell-
nummer-
Prefix[7]
Beispiel
45 nm  01 Lynnfield Aug. 09 04 2 Sockel 1156 kein i7-860
Bloomfield Nov. 08 04 3 Sockel 1366 i7-920
32 nm  Clarkdale Apr. 10 02 2 Sockel 1156 i5-680
Gulftown Jul. 10 06 3 Sockel 1366 i7-970
02 Sandy Bridge Jan. 11 2–4 2 Sockel 1155 „2“ i7-2600
Sandy Bridge-E Nov. 11 4–6 4 Sockel 2011 „3“ i7-3930K
22 nm  03 Ivy Bridge Apr. 12 2–4 2 Sockel 1155 i7-3770
Ivy Bridge-E Sep. 13 4–6 4 Sockel 2011 „4“ i7-4930K
04 Haswell Jun. 13 2–4 2 Sockel 1150 i7 4770
Haswell-E Aug. 14 6–8 4 Sockel 2011-3 „5“ i7-5930K
14 nm  05 Broadwell Jun. 15 2–4 2 Sockel 1150 i7 5775C
Broadwell-E Mai 16 6–10 4 Sockel 2011-3 „6“ i7-6950X
06 Skylake Aug. 15 2–4 2 Sockel 1151 i7-6700K
Skylake-X Mai 17 6–18 4 Sockel 2066 „7“ oder „9“ i7-7820X
14 nm+  07 Kaby Lake Aug. 16 2–4 2 Sockel 1151 „7“ i7-7700K
Kaby Lake-X Jun. 17 04 2 Sockel 2066 i7-7740X
14 nm++  08 Coffee Lake Aug. 17 4–6 2 Sockel 1151 „8“ i7-8700K
Coffee Lake-S Okt. 18 6–8 2 „9“ i7-9700K
Whiskey Lake Aug. 18 2–4 2 FCBGA1528 „8“ i7-8565U
0? Comet Lake 2–10
0? Rocket Lake
10 nm  0? Cannon Lake nach 18[8] 02 2 ? „8“ i3-8121U
0? Ice Lake/Sunny Cove 6–? FCBGA1528 i7-1065G7
0? Tiger Lake

Modellnummern (3 oder 4 Ziffern)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Auf die Kategorie (i3 bis i9) folgt eine Modellnummer, die in der ersten Generation (Nehalem) aus drei Ziffern bestand. Ab der zweiten Generation stellte man die Generation als weitere Ziffer voran, womit die Modellnummer nun aus vier Ziffern bestand.

Die erste Stelle der 4-stelligen Modellnummer steht also für die Generation (Mikroarchitektur) des Prozessors (Gen Number). Dies gilt auch für die aus wiederverwendeten Serverprozessoren bestehenden i7- oder Extreme-Edition-Varianten, sie werden der aktuellen Core-i-Generation zugeschlagen, obwohl sie auf der vorherigen Generation aufsetzen; so z. B. der Core i7-6800K, der die Broadwell-E-Technologie aus der 5. Generation verwendet.

Die letzten drei Ziffern stehen für die Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits). Sie ist ansonsten von unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen sowie vom Erscheinungsdatum abhängig; die Thermal Design Power (TDP) ist ein wichtiges Kriterium für die Wahl der Modellnummer, so dass eine langsamere CPU mit geringerem Takt und ansonsten gleichen Features eine niedrigere Modellnummer haben kann als eine schnellere mit höherer TDP

Suffixe (max. 2 Buchstaben)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Modellnummer können bis zu zwei Großbuchstaben folgen:

E Ein E oder in Kombination ein TE, UE, ME, LE, QE oder EQ steht immer für Embedded.
X Ein X oder in Kombination ein XM, MX oder XE steht für eXtreme. Es handelt sich i. d. R. um Xeon-Prozessoren, die vor dem Erscheinungsdatum der Nachfolgeserie als besonders leistungsfähige Core-i verkauft werden. Zumeist sind es Prozessoren der vorherigen Generation, d. h. ein Xeon der 5. Generation wird zu einem Core-i-Extreme der 6. Generation "re-branded".
F Ein F steht für eine fehlende Grafikeinheit (ab Core™ i?-9xxx).

Desktop

K Ein nach oben offenen Taktmultiplikator
C Ein nach oben offenen Taktmultiplikator beim Core™ i5-5675C und Core™ i7-5775C.
S Ein S steht für Energieersparnis durch reduzierte Leistung, zumeist durch späteres/selteneres Zuschalten des "Turbo-Modus" (Leistungsoptimiert, "Performance-Optimized Lifestyle").
T Ein T steht für Energieersparnis durch reduzierte Ausstattung, zumeist mit weniger Kernen ausgestattet, als das reguläre Modell ohne Suffix (Energieoptimiert, "Power-Optimized Lifestyle). Diese Variante beinhaltet die Energie-Optimierungen der S-Serie (späteres Hinzuschalten des Turbo-Modus).
E Ein E steht für energieeffiziente Prozessoren. Dieser Suffix kam beim Core-Duo zum Einsatz und ist der Vorläufer der Suffixe S und T (TDP bis 55 W).
P Desktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.[9]
H und R Beide Buchstaben stehen für Hochleistungsgrafik. Dabei steht R für Desktop-CPUs, die auf einem Notebook-Sockel zu montieren sind, während CPUs mit H auf reguläre Desktop-Sockel zu verbauen sind. H kann mit weiteren Buchstaben kombiniert werden, z. B. HQ für einen Quad-Core mit Hochleistungsgrafik.

Mobil

LM oder UM  Mobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP.
Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
U oder Y Ab der Core-i-3000-Serie werden Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung und einer TDP von weniger als 17 bis 18 W mit einem U (ultra low power) und bei weniger als 13 W mit einem Y (extremely low power) gekennzeichnet.
L und P Ein L bzw. ein P stehen für einen besonders energiesparenden Prozessor. Diese Buchstaben kamen beim Core-Duo zum Einsatz und ist der technische Vorläufer der Suffixe U und Y. L steht für einen TDP von 12 bis 19 W, P für einen TDP von 20 bis 29 W.
M Mobilen Dual-Cores für Mobile
QM Mobilen Quad-Cores für Quad-Core Mobile
MQ, HQ, HK Mobile Quad-Cores mit einer TDP von 35 bis 45 W, das K deutet einen freien Multiplikator an.
G Prozessoren mit integrierter AMD-Radeon-Grafikeinheit

Chipsatzserien[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

X High-End-Chipsatz für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle[10]
Z Chipsatz für übertaktbare Mainstream-Prozessoren[11]
H Einstiegsklasse für non-K-Prozessoren (nicht übertaktbar)[11]
Q Professionelle Modelle für Unternehmen[11]
B Einstiegsmodelle mit besserer Ausstattung als H-Chipsatz[11]

Generationen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Nehalem-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Graphikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy-Bridge-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Sandy Bridge[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Sandy Bridge E[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy-Bridge-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Haswell-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Broadwell-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.[12]

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Skylake-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Graphikkerne der Skylake-Generation
Graphik-Kern Shader 4k@60Hz eDRAM
HD Graphics 510 GT1 012  ? 00 keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520 GT2 024  ✔ Ja 00 eDP, DP, HDMI 1.4, DVI (drei Displays gleichzeitig)
Iris™ Graphics 540 GT3e 048  ✔ Ja 064 MB kaum Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200
Iris™ Pro Graphics 580 GT4e 072  ✔ Ja 128 MB Neu: Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200[13]

Im Sommer 2015 erscheinen die ersten Skylake Core™ i5/i7 überhaupt.[14]

Im Januar 2016 erscheinen die ersten Core™ i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core™ i7-6970HQ)[15][16]

Neu ist diesmal eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

Die Leistungsdaten der anderen Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modelle halten sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: 2-4 Kerne, 2 Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren kommen gegenüber der Broadwell-Generation mit neuen Sockeln: Sockel LGA 1151, BGA 1356 und neuen Chipsätzen, benötigen also neue Hauptplatinen.

Skylake-X[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.[17] Prozessoren mit mehr als acht Kernen werden dabei der Core™ i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon Scalable Processor-Baureihe. Dieser unterscheidet sich auch im Prozessorkern von den Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals sind zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es sind wieder spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kommt auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.[18]

Die 2018er Release der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der 6. Generation. Intel weicht hier von seiner seit 2008 verwendeten Nomenklatur ab. Verändert wurden:

  • Umlabeln (ohne Architekturänderungen wird die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht, i9-9820X wird nicht mehr als i7 geführt)
  • Besseres Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE[19])
  • Nutzung des High Core Count-Dies auch für die „kleinen“ CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X)
  • Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne (plus 5½ MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2¾ MB: i9-9920X, i9-9820X)
  • Freischalten aller 44 PCI-Lanes (i9-9820X, i7-9800X)
  • Nutzung zweier weiterer Kerne (i9-9820X, i7-9800X)
  • Erhöhen der Kernspannung um etwa 12 % bei maximalem Takt[20]
  • Erhöhen der TDP auf 165 W für alle Modelle
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i9-7980XE Q3 17 18 (36) 044 2,6 GHz 4,4 GHz 165 W 24¾ MB bis hier aus dem
High Core Count-
Die entstanden
Core™ i9-7960X 16 (32) 2,8 GHz 22 MB
Core™ i9-7940X 14 (28) 3,1 GHz 19¼ MB
Core™ i9-7920X 12 (24) 2,9 GHz 140 W 16½ MB
Core™ i9-7900X Q2 17 10 (20) 3,3 GHz 4,5 GHz 13¾ MB ab hier aus dem
Low Core Count-
Die entstanden
Core™ i7-7820X 08 (16) 028 3,6 GHz 11 MB
Core™ i7-7800X 06 (12) 3,5 GHz 4,0 GHz 08¼ MB
Core™ i9-9990XE Jan. 19 14 (28) 044 4,0 GHz 5,0 GHz 255 W 19¼ MB OEM only[21]
Core™ i9-9980XE Q4 18 18 (36) 044 3,0 GHz 4,5 GHz 165 W 24¾ MB alle CPUs sind
aus dem
High Core Count-
Die entstanden
Core™ i9-9960X 16 (32) 3,1 GHz 22 MB
Core™ i9-9940X 14 (28) 3,3 GHz 19¼ MB
Core™ i9-9920X 12 (24) 3,5 GHz
Core™ i9-9900X 10 (20) 3,5 GHz
Core™ i9-9820X 10 (20) 3,3 GHz 4,2 GHz 16½ MB
Core™ i7-9800X 08 (16) 3,8 GHz 4,5 GHz

Kaby-Lake-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Kaby Lake-X[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Zwei Kaby Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.[22]

Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-7740X Q2 17 04 (8) 016 4,3 GHz 4,5 GHz 112 W 08 MB nur zwei Haupt-
speicherkanäle
Core™ i5-7640X 04 (4) 4,0 GHz 4,2 GHz 06 MB

Coffee-Lake-Generation[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmalig gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core™ i7-8700K, Core™ i5-8600K und Core™ i5-8400)[23].

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core™ i3-Kategorie beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:[24]

  • Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
  • Core™ i3-8300, Core™ i5-8500 und Core™ i5-8600

Zu den derzeit stärksten und wichtigsten Coffee-Lake CPUs gehören die folgenden Modelle:[25][26]

Die wichtigsten Intel Core Coffee-Lake CPUs im Überblick
Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-8086K Juni 18 06 (12) 016 4,0 GHz 5,0 GHz 095 W 12 MB Die-Größe
16,6 mm × 9,2 mm
Core™ i7-8700K Okt. 17 3,7 GHz 4,7 GHz 095 W
Core™ i7-8700 Apr. 18 3,2 GHz 4,6 GHz 065 W
Core™ i7-8700T Apr. 18 2,4 GHz 4,0 GHz 035 W
Core™ i5-8600K Okt. 17 06 (6) 3,6 GHz 4,3 GHz 095 W 09 MB
Core™ i5-8400 Okt. 17 2,8 GHz 4,0 GHz 065 W
Core™ i5-8500T Apr. 18 2,1 GHz 3,5 GHz 035 W
Core™ i3-8350K Okt. 17 04 (4) 4,0 GHz 091 W 06 MB
Core™ i3-8100 Okt. 17 3,6 GHz 065 W

Coffee Lake Refresh[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, siehe Kühlungsprobleme. Die Core-i3-Kategorie beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core™ i7-Kategorie hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading.

Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i9-9900K Okt. 18 08 (16) 016 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W 16 MB
Core™ i9-9900KF Q1 19 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W Die-Größe[27]19,4 mm × 9,2 mm
Core™ i9-9900 Mai 19 3,1 GHz 5,0 GHz 065 W
Core™ i9-9900T Mai 19 2,1 GHz 4,4 GHz 035 W
Core™ i7-9700K Okt. 18 08 (8) 3,6 GHz 4,9 GHz 095 W 12 MB
Core™ i7-9700 Mai 19 3,0 GHz 4,7 GHz 065 W
Core™ i7-9700T Mai 19 2,0 GHz 4,1 GHz 035 W
Core™ i5-9600K Okt. 18 06 (6) 3,7 GHz 4,6 GHz 095 W 09 MB
Core™ i5-9600 Mai 19 3,1 GHz 4,6 GHz 065 W
Core™ i5-9600T Mai 19 2,3 GHz 3,9 GHz 035 W
Core™ i5-9500 Mai 19 3,0 GHz 4,4 GHz 065 W
Core™ i5-9500T Mai 19 2,2 GHz 3,7 GHz 035 W
Core™ i5-9400 Mrz. 19 2,9 GHz 4,1 GHz 065 W
Core™ i3-9350K Mrz. 19 04 (4) 4,0 GHz 4,6 GHz 091 W 08 MB
Core™ i3-9100 Mai 19 3,6 GHz 4,2 GHz 065 W 06 MB

Whiskey Lake[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i7-8565U Aug. 18 04 (8) 016 1,8 GHz 4,6 GHz 15 W
(10–25 W)
08 MB Intel UHD
Graphics 620
Core™ i5-8265U 1,6 GHz 4,1 GHz 06 MB
Core™ i3-8145U 02 (4) 2,1 GHz 3,9 GHz 04 MB

Comet Lake[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Eine weitere Chipgeneration in 14 nm, die Intel angekündigt hat.[28] Nähere Informationen befinden sich seit 29. Januar 2019 auf Github.

Es wird drei Kategorien geben:

  • Comet Lake-U mit 2 bis 6 Kernen
  • Comet Lake-H mit 6 bis 10 Kernen
  • Comet Lake-S mit 6 bis 10 Kernen

Als Grafik kommt die HD Graphics 520 GT2 zum Einsatz.

Cannon Lake[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Launched am 15. Mai 2018. Erste Geräte verfügbar seit Ende Dezember 2018.

Modell Release Cores
(Threads)
PCIe
Lanes
Takt TDP L3-
Cache
Bemerkungen
Base Turbo
Core™ i3-8121U Dez. 18 2 (4) 016 2,2 GHz 3,2 GHz 15 W 04 MB keine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²[29]

Kühlungsprobleme[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren.[30][31] Ursache ist ein von Intel mit Einführung der Generation Ivy Bridge verändertes Produktionsverfahren, nach dem der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt wird.[32] Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer. Bei Prozessoren der 9. Generation verlötet Intel die Heatspreader wieder, da zumindest die bisher vorgestellten Prozessoren alle einen Turbotakt von mindestens 4,6 GHz aufweisen.[33]

Produktlogos[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. Core™ i9-9990XE
  2. Core™ i9-9980XE
  3. Open Source Software (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive) (englisch) – Intel Software Network, Dezember 2009
  4. Test: Core i7-6950X und i7-6900K: Broadwell-E für Sockel 2011-v3 im Test. In: PC Games Hardware, 31. Mai 2016.
  5. heise.de
  6. Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im CPU-Test: Intel am Limit – Coffee Lake ist da In: PC Games Hardware, 5. Oktober 2017.
  7. Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  8. https://www.heise.de/ct/artikel/Intel-10-Nanometer-Prozessoren-erst-2019-4036836.html
  9. Intel Skylake: Zwei neue Prozessoren im Desktop-Portfolio. In: PC Games Hardware, 22. Januar 2016
  10. Michael Günsch: Intel Basin Falls: Skylake-X mit bis zu 12 Kernen Ende Mai zur Computex. In: ComputerBase. 21. April 2017, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  11. a b c d Intel Desktop Chipsatz Roadmap H2 2016 bis 2018. In: AnandTech Forum. 12. September 2014, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  12. Intel: Intel® Core™ i5-5575R Processor. In: Intel Produktspezifikation. 1. Juni 2015, abgerufen am 27. September 2017.
  13. Heise Newsticker – Iris Pro Grafik für Desktop PCs. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  14. Intels Skylake Prozessoren. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  15. Intel Ark, Produktverzeichnis. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  16. Heise Newsticker, erste Skylake Prozessoren mit Iris-Pro-Grafik. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  17. Intel Produktspezifikationen – Intel Core-X-Serie. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  18. Intel Produktspezifikationen – X299-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  19. https://www.youtube.com/watch?v=LuXL0GN3SAk
  20. https://www.youtube.com/watch?v=s1Ww2vNAjN0
  21. https://www.anandtech.com/show/13804/intel-core-i9-9990xe-up-to-5-ghz-auction-only
  22. Volker Rißka: Intel Kaby Lake-X: Nach elf Monaten wird der CPU-Flop eingestellt. In: ComputerBase. 1. Mai 2018, abgerufen am 17. Mai 2018.
  23. heise online: Mehr Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs. Abgerufen am 22. Januar 2018 (deutsch).
  24. Michael Söldner: Coffee Lake: Neue Intel-Prozessoren für Einsteiger. In: PC-WELT. (pcwelt.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  25. i5 oder i7: Welche CPU ist besser fürs Gaming? In: Gaming Gear Vergleiche – only4gamers.de. 18. Januar 2018 (only4gamers.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  26. https://www.computerbase.de/2018-06/intel-core-i7-8700t-i5-8500t-cpu-test-coffee-lake/#abschnitt_intel_coffee_lake_mit_35_watt_in_der_uebersicht
  27. https://www.youtube.com/watch?v=Ccqid7FcjOU
  28. https://www.notebookcheck.com/Intel-Comet-Lake-U-Noch-eine-Generation-auf-14-nm-Basis.308680.0.html
  29. https://www.computerbase.de/2018-06/intel-10-nm-cpu-cannon-lake-die-size
  30. Jens Stark: Haswell wird zu warm. In: Computerworld.ch. 11. Juni 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  31. Haswell: Nahezu unkontrollierbare Hitze-Hotspots? In: tweakpc.de. 24. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  32. Core i7-4770K geköpft, geschliffen & poliert: 12 Grad Temperaturgewinn. In: 3dcenter.org. 22. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  33. Offiziell vorgestellt: Intel Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K. In: hardwareluxx.de. 8. Oktober 2018, abgerufen am 16. März 2019.