Intel Xeon (Core)

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Logo der Xeon-Core-Reihe
Produktion: seit 2006
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,6 GHz bis 3,5 GHz
FSB-Takt: 266 MHz bis 400 MHz
L3-Cachegröße: 0 MiB bis 16 MiB
Fertigung: 65 nm bis 45 nm
Befehlssatz: x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Core-Mikroarchitektur
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Woodcrest
  • Clovertown
  • Conroe
  • Allendale
  • Kentsfield
  • Tigerton
  • Wolfdale-DP
  • Harpertown
  • Dunnington
Altes Logo der Xeon-Core-Reihe

Die Intel Xeon-Serie auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger der NetBurst-basierten Xeon-Prozessoren dar.

Technisches[Bearbeiten]

Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuen Xeons auf Intels neue, weitestgehend Pentium M-basierte Core-Mikroarchitektur. Diese unterscheidet sich von der NetBurst-Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürzte Pipeline. Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.

Namensgebung[Bearbeiten]

Bereits mit der Einführung der NetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das Suffix UP für Uni-Prozessor-Systeme (Xeon UP) eingeführt. Diese Prozessoren für den Sockel 775 sind umbenannte Core-2-Prozessoren.

Modelldaten Xeon DP[Bearbeiten]

Woodcrest[Bearbeiten]

Intel Xeon DP 5110 Woodcrest Sockel 771 Dual-Core Prozessor

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
  • LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,325 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
  • Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe: 145 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1,60–3,00 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1066:
      • 5110: 1,60 GHz
      • 5120: 1,86 GHz
    • FSB 1333:
      • 5130: 2,00 GHz
      • 5140: 2,33 GHz
      • 5148 LV: 2,33 GHz
      • 5150: 2,67 GHz
      • 5160: 3,00 GHz

Clovertown[Bearbeiten]

Xeon DP X5355 Clovertown Sockel 771 Quad-Core Prozessor

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
  • LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355 und X5365: 120 W)
  • Erscheinungsdatum: 14. November 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1066:
      • E5310: 1,60 GHz
      • E5320: 1,86 GHz
      • X5340: 2,40 GHz
    • FSB 1333:
      • E5335: 2,00 GHz
      • E5345: 2,33 GHz
      • X5355: 2,66 GHz
      • X5365: 3,00 GHz

Wolfdale-DP[Bearbeiten]

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65–80 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333, 65 W TDP:
      • E5205: 1,86 GHz
    • FSB 1333, 80 W TDP:
      • E5260: 3,33 GHz
      • X5270: 3,50 GHz
    • FSB 1600, 80 W TDP:
      • X5272: 3,40 GHz

Harpertown[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,225 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–150 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333
      • 50 W TDP
        • L5410: 2,33 GHz
        • L5420: 2,50 GHz
        • L5430: 2,66 GHz
      • 80 W TDP
        • E5405: 2,00 GHz
        • E5410: 2,33 GHz
        • E5420: 2,50 GHz
        • E5430: 2,66 GHz
        • E5440: 2,83 GHz
        • E5450: 3,00 GHz
      • 120 W TDP
        • X5450: 3,00 GHz
        • X5460: 3,16 GHz
        • X5470: 3,33 GHz
    • FSB 1600
      • 80 W TDP
        • E5462: 2,80 GHz
        • E5472: 3,00 GHz
      • 120 W TDP
        • X5472: 3,00 GHz
      • 150 W TDP
        • X5482: 3,20 GHz
        • X5492: 3,40 GHz

Modelldaten Xeon MP[Bearbeiten]

Tigerton-DC[Bearbeiten]

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

Tigerton[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
  • Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
  • Erscheinungsdatum: 6. September 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Taktraten: 1,60–2,93 GHz
  • Modellnummern:
    • 50 W TDP
      • L7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
    • 80 W TDP:
      • E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
      • E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
      • E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache)
      • E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
    • 130 W TDP:
      • X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)

Dunnington[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
  • Erscheinungsdatum: 15. September 2008
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz
  • Modellnummern:
    • 50 W TDP
      • L7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 65 W TDP
      • L7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 90 W TDP:
      • E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache)
      • E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
      • E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)
      • E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 130 W TDP:
      • X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)

Modelldaten Xeon UP[Bearbeiten]

Conroe[Bearbeiten]

Doppelkernprozessor (Dual–Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD–Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266–333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066–1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die–Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 2,33–3,00 GHz
  • Modellnummern:
    • 266 MHz FSB
      • 3060: 2,40 GHz
      • 3070: 2,66 GHz
    • 333 MHz FSB
      • 3065: 2,33 GHz
      • 3075: 2,66 GHz
      • 3085: 3,00 GHz

Allendale[Bearbeiten]

Hinweis: Auch Conroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe:
    • Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
    • Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1,86–2,13 GHz
  • Modellnummern:
    • 3040: 1,86 GHz
    • 3050: 2,13 GHz

Kentsfield[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,850–1,3525 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 95–105 W
  • Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe: zweimal 143 mm²
  • Taktraten: 2,13–2,40 GHz
  • Modellnummern:
    • 95 W TDP (G0-Stepping)
      • X3210: 2,13 GHz
      • X3220: 2,40 GHz
      • X3230: 2,66 GHz
    • 105 W TDP (B3-Stepping)
      • X3210: 2,13 GHz
      • X3220: 2,40 GHz

Wolfdale-UP[Bearbeiten]

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

Yorkfield-UP[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,962–1,237 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333
      • 6 MiB L2-Cache
        • X3320: 2,50 GHz
        • X3330: 2,66 GHz
      • 12 MiB L2-Cache
        • X3350: 2,66 GHz
        • X3360: 2,83 GHz
        • X3370: 3,00 GHz
        • X3380: 3,16 GHz

Siehe auch[Bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten]