Silberleitkleber
Silberleitkleber werden zur Herstellung elektrischer Verbindungen verwendet. Es handelt sich dabei um metallisch gefüllte (ca. 70–80 %) Klebstoffe auf Epoxidharzbasis, die in einem Temperaturbereich zwischen 150 °C und 180 °C ausgehärtet werden. Die elektrische Leitfähigkeit beruht darauf, dass sich durch die statistische Verteilung der Silber-Flakes in der organischen Matrix leitfähige Pfade ausbilden. Die Verbindung zwischen den Fügepartnern wird durch die Adhäsion des Epoxidklebers hergestellt.
Verwendung[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Silberleitkleben wird überall dort eingesetzt, wo die Nachteile des Weichlötens applikationskritisch sind. Im Vergleich zum Weichlöten kommt es in Silberleitklebern zu keinen Migrationserscheinungen (Ausbildung von Rissen/Fehlstellen durch Diffusion). Die Probleme bei dieser Verbindungstechnik kommen eher aus der „normalen“ Klebetechnik. Oberflächenverunreinigungen, Korrosion und Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien (engl. coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch) können zu Delaminationen führen.