Sockel 1151

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Sockel 1151
Socket 1151 closed 01.jpg
Spezifikationen
Einführung August 2015
Bauart LGA
Kontakte 1151
Prozessoren Skylake, Kaby-Lake, Coffee-Lake

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 300-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Daher wird der Sockel inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. Intel-Core-Generation[2].

Chipsätze[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Serie 100[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
CPU Core i 6. Generation (Skylake), nach Update tlw. Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK[3][4])
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK[3])
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB total / 8 GB pro Modul[5][6]
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse 6 / 4 6 / 6 6 / 8 4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 2 3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung 1. Sep. 2015[7][8] Q3/2015[9] 1. Sep. 2015[7][8] 5. Aug. 2015[10]

Serie 200[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

B250 Q250 H270 Q270 Z270
CPU Core i 6. Generation (Skylake), Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
DDR3L: max. 32 GB total / 8 GB pro Modul
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse 6 / 6 6 / 8 4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q1/2017

Serie 300[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390
CPU Core i 8./9. Generation (Coffee-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)

+ GPU + RAM (eingeschränkt)

CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0/3.0/3.1-Anschlüsse 10 / 4 / – 6 / 8 / – 8 / 2 / 4 6 / 4 / 4 4 / 4 / 6 4 / 10 / – 4 / 4 / 6
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 2 3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja Nein Ja Ja Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
WLAN integriert Ja Nein Ja Nein Ja
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 14 nm 22 nm 14 nm 22 nm 14 nm
Markteinführung Q2/2018 Q4/2018 Q2/2018 Q4/2017 Q3/2018

Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
  2. Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. 1. Juli 2020, abgerufen am 11. Januar 2021.
  3. a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. Abgerufen am 18. September 2015.
  4. Asus H170-PLUS D3 Manual. Abgerufen am 18. September 2015.
  5. Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. Abgerufen am 25. Mai 2015.
  6. GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Abgerufen am 7. September 2015.
  7. a b Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
  8. a b ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
  9. Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. Abgerufen am 26. Dezember 2015.
  10. Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. Abgerufen am 5. August 2015.