Sockel 1151

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Sockel 1151
Socket 1151 closed 01.jpg
Spezifikationen
Einführung August 2015
Bauart LGA
Kontakte 1151
Prozessoren Skylake,
Kaby Lake,
Coffee Lake

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. Intel-Core-Generation[2].

Skylake Chipsätze (Serie 100)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

[3]

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK[4][5])
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK[4])
+ GPU + RAM
CPU-Unterstützung Skylake
Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[6][7]
DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[6][7]
DIMM-Steckplätze 2 4
Integrierte Grafikausgabe 2 3
Bus Interface DMI 2.0 x4 DMI 3.0 x4
PCH PCI Express Konfiguration 6 8 10 16 20
USB 2.0/3.0-Anschlüsse 10 / 4 12 / 6 14 / 8 14 / 10
SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Prozessor PCI Express
v3.0-Konfiguration
1x16 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
Intel Smart Sound Technologie Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technologie
Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q3/2015

Kaby Lake Chipsätze (Serie 200)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

[8]

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
CPU-Unterstützung Skylake und Kaby Lake
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze 4
Integrierte Grafikausgabe 3
Bus Interface DMI 3.0 x4
PCH PCI Express Konfiguration 12 14 20 24
USB 2.0/3.0-Anschlüsse 12 / 6 14 / 8 14 / 10
SATA 3.0-Anschlüsse 6
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Prozessor PCI Express
v3.0-Konfiguration
1x16 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
Intel Smart Sound Technologie Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technologie
Nein Ja Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q1/2017

Coffee Lake Chipsätze (Serie 300)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

[9]

H310 B360 B365 H370 Q370 Z370 Z390
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
CPU-Unterstützung Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh
Speicher-Unterstützung 8. Gen DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
9. Gen DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze 2 4
Integrierte Grafikausgabe 2 3
Bus Interface DMI 3.0 x4
PCH PCI Express Konfiguration 6 12 20 24
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.1-Anschlüsse Gen1 4 6 8 10
Gen2 0 4 0 4 6 0 6
SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja Nein
WLAN integriert Ja Nein Ja Nein Ja
Prozessor PCI Express
v3.0-Konfiguration
1x16 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
Intel Smart Sound Technologie Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technologie
Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 14 nm
Markteinführung Q2/2018 Q4/2018 Q2/2018 Q4/2017 Q4/2018

Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
  2. Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. 1. Juli 2020, abgerufen am 11. Januar 2021.
  3. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
  4. a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  5. H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  6. a b Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: Kitguru.net. 22. Mai 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  7. a b GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  8. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
  9. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.