Thermal Pad

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Wechseln zu: Navigation, Suche
Thermal Pads in die großflächige, in grün dargestellte, Kupferfläche
Thermal Pads auf einer realen Leiterplatte

Als Thermal Pad oder Wärmefalle bezeichnet man auf Leiterplatten solche Lötflächen von elektronischen Bauteilen, die nicht vollflächig, sondern nur mit dünnen Stegen an größere Kupferflächen angeschlossen werden.

Die Verkleinerung des Querschnitts verhindert, dass bei punktuellen Erwärmung wie bei Handlötungen, die Wärme über die an die Lötflächen elektrisch angeschlossene Kupferfläche, z. B. eine Masselage, abfließt und der Lötprozess dadurch beeinträchtigt wird. Bei großflächiger Erwärmung der Leiterplatte, beispielsweise bei maschinellen Lötungen wie dem Reflow-Löten wo die komplette Leiterplatte einheitlich aufgewärmt wird, sind keine Thermal Pads notwendig, stören aber im Regelfall nicht. Bei kleinen Bauteilen (Bauform kleiner 1206) können Wärmefallen das Aufrichten der Bauteile während der Erstarrungsphase (Grabsteineffekt /Tombstoning) verhindern, wenn ein Bauteilanschluss auf einer kleinen Lötfläche und der Andere in einer großen Lötfläche sitzt.

Bei gesteigerten Anforderungen an geringe Wärmeübergangswiderstände im Bereich der Leistungselektronik, wo unter anderem auch über die Lötstellen in die metallischen Flächen Verlustwärme abgeführt wird, sind Thermal Pads hinderlich. Weitere Beispiele wo Wärmefallen störend wirken sind thermisch optimierte Leiterplatten mit einem Kern aus Aluminium, wie sie beispielsweise als Träger bei LED-Scheinwerfern eingesetzt werden.

Quellen[Bearbeiten]