Wärmewiderstand

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Dieser Artikel behandelt “absolute” Größen (Kennzahlen eines Bauteils). Für die stoffspezifischen Größen siehe Wärmeleitfähigkeit.

Der (absolute) Wärmewiderstand (auch Wärmeleitwiderstand, thermischer Widerstand) ist ein Wärmekennwert und ein Maß für die Temperaturdifferenz, die in einem Objekt beim Hindurchtreten eines Wärmestromes (Wärme pro Zeiteinheit oder Wärmeleistung) entsteht. Der Kehrwert des Wärmewiderstands ist der Wärmeleitwert des Bauteils. Das Hantieren mit Widerstand statt mit Leitwert ist praktischer in Situationen, in denen Widerstände in Reihe auftreten, wie Wärmeübergang auf einen Kühlkörper / Wärmeleitung im Kühlkörper / Wärmeübergang an die Luft.

Definition[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

mit

  • - Temperatur-Differenz (z. B. zwischen Außen- und Innenseite einer Thermosflasche oder zwischen einer Kühlfläche und der Umgebungsluft)
  • - Wärmestrom (z. B. Verlustleistung eines auf einem Kühlkörper montierten Bauteiles oder durch ein Fenster verlorengehende Wärme)

Für einen homogenen Körper mit über die Länge konstanter Querschnittsfläche lässt sich über die Wärmeleitfähigkeit des Materials berechnen:

Die Einheit des Wärmewiderstands ist K/W.

Analogie zum ohmschen Gesetz[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Thermische Größen haben Analogien zu denen des elektrischen Widerstandes, die sich auch in ihren Namen zeigen.

Es treten Analogien zum elektrischen Strom auf, die die Anwendung des ohmschen Gesetzes und der kirchhoffschen Regeln bei der Wärmeübertragung ermöglichen. Diese sind:

Thermodynamik Elektrischer Strom
Absoluter Wärmewiderstand Elektrischer Widerstand
Temperaturdifferenz Elektrische Spannung
Wärmestrom Elektrischer Strom
Wärmeleitfähigkeit Elektrische Leitfähigkeit
Wärmekapazität Elektrische Kapazität

Anwendungsbeispiele[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Bauphysik[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Wenn bei einer Styroporplatte mit einem Wärmewiderstand von 1 K/W zwischen den beiden Seiten ein Temperaturunterschied von 20 K herrscht, dann ergibt sich ein Wärmestrom durch die Platte von:

Saison-Wärmespeicher[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Ein Wärmespeicher mit konstanter Umgebungstemperatur entlädt sich durch die eigene Wärmedämmung. Der Verlauf der Temperaturdifferenz zur Umgebung über der Zeit ist

analog zum Spannungsverlauf bei einem Kondensator, der über einen Widerstand entladen wird:

Die Zeitkonstante , mit der sich Wärmespeicher und Kondensator entladen, ist

Jetzt als Zahlenbeispiel, die meisten Ergebnisse sind gerundet: Wärmespeichermedium sei Wasser mit 45 % Ethylenglycol, 7 m breit, 7 m lang, 4 m hoch:

Die spezifische Wärmekapazität der Wasser-Glycol-Mischung ist

Die Wärmekapazität ist das Produkt aus volumenbezogener spezifischer Wärmekapazität und Volumen

Wärmedämmung sei Schaumglas-Schotter mit einer Schichtdicke . Als Oberfläche der Wärmedämmung wird die Oberfläche des Wassertanks eingesetzt:

Die spezifische Wärmeleitfähigkeit von Schaumglas-Schotter ist

Das ergibt als Wärmewiderstand

Jetzt lässt sich die Zeitkonstante der Selbstentladung berechnen:

Nach 238 Tagen ist die Differenz zwischen Temperatur im Wasser und in der Umgebung also auf 37 % () des Anfangswerts gesunken.

Elektronik[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Bei der Auslegung der Kühlung von Halbleitern oder anderen Schaltungselementen in elektronischen Schaltungen ist der Wärmewiderstand eines konkreten Kühlkörpers die maßgebliche Kenngröße zu dessen Auswahl. Sie wird vom Kühlkörperhersteller angegeben, z. B. für freie Konvektion.

Der Wärmewiderstand eines Bauelements ohne Kühlkörper zur Umgebung kann zur Kontrolle herangezogen werden, ob eine Kühlkörpermontage überhaupt erforderlich ist – er wird vom Bauteil-Hersteller mit RthJ/A (von engl. Junction/Ambient) angegeben.

Im Halbleiterbauteil selbst tritt ein Wärmewiderstand zwischen Chip und Gehäuse-Kühlfläche auf. Er wird vom Hersteller mit RthJ/C (von engl. Junction/Case) angegeben.

Die Montage selbst und möglicherweise ein Wärmeleitpad verursachen weitere Wärmewiderstände. Befindet sich der Kühlkörper innerhalb eines Gehäuses oder eines Baugruppenträgers, so ist zu beachten, dass er die Wärme an Luft abgibt, deren Temperatur möglicherweise deutlich über der Temperatur der Umgebung liegt.

Aus der Verlustleistung und der Summe aller Wärmewiderstände kann die Temperaturdifferenz zwischen Chip und der Umgebung des Kühlkörpers berechnet werden:

Ist der Wert zu groß, so ist der Wärmewiderstand des Kühlkörpers zu verringern, z. B. durch einen Kühlkörper mit Lüfter oder Wärmerohr, oder das Gehäuse zu belüften.

Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]