Intel-Rocket-Lake-Mikroarchitektur

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Rocket Lake (Mikroarchitektur)
Hersteller Intel
Herstellungsprozess Intel 14 nm FinFET
Sockel Desktop LGA 1200
Verkaufs-
bezeichnung
Core-i 11. Generation
L1-Cache 80 KB pro Kern
L2-Cache 512 KB pro Kern
L3-Cache bis zu 16 MB
Vorgänger Ice Lake
Tiger Lake
Nachfolger Alder Lake
Raptor Lake

Rocket Lake ist Intels Codename für die 11. Generation von Intel-Core-i-Prozessoren. Veröffentlicht wurde sie am 16. März 2021 und basiert auf der neuen Cypress Cove-Mikroarchitektur, einer Variante von Sunny Cove (die von Intels Ice-Lake-Mobilprozessoren verwendet wird), die auf Intels 14-nm-Fertigungstechnologie zurückportiert wurde. Rocket-Lake-Kerne enthalten deutlich mehr Transistoren als von Skylake abgeleitete Comet-Lake-Kerne.[1]

Die Prozessoren der Rocket-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen.[2] Sie können auch auf Mainboards mit Serie 500-Chipsätzen eingesetzt werden,[3] da beide Mainboards den Sockel LGA1200 besitzen.

  • Prozessorkernarchitektur mit IPC-Verbesserungen bis zu 19 %
  • Intel UHD-Grafik, basierend auf Intel Xe-Grafikarchitektur mit bis zu 32 Ausführungseinheiten
  • DisplayPort 1.4a mit Display-Stream-Komprimierung und HDMI 2.0b
  • Unterstützung von bis zu zwei 10-Bit Displays mit 4K-Auflösung oder einem Display mit 8K-Auflösung und 12-Bit HDR
  • Bis zu 20 PCIe 4.0 Lanes auf der CPU
  • Unterstützung von USB 3.2 Gen 2x2
  • Intel Deep Learning Boost / VNNI-Unterstützung
  • Arbeitsspeicher (RAM) bis zu DDR4-3200
  • Enhanced Media (10-Bit-AV1, 12-Bit-HEVC, E2E-Komprimierung)
  • Übertaktungsfunktionen und -fähigkeiten

Einzelnachweise

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  1. David Ney, Andreas Link: Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen [Update]. In: PCGH. 18. März 2021, abgerufen am 3. Mai 2023.
  2. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
  3. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.