Sockel G3

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Intel Sockel G3
Einführung 2013
Bauart Flip-Chip PGA
Kontakte 946 / 947
Busprotokoll DMI
Bustakt 5,0 GT/s
Vorgänger Sockel G2
Unterstützter RAM DDR3

Der Sockel G3 (auch als rPGA 946B/947 bekannt) ist ein CPU-Sockel von Intel für die Core-i-Serie von Notebooks der vierten Generation. Die Kerne basieren auf der Haswell-Architektur, die zunächst für den Sockel 1150, verwendet wurde. Sockel G3 ist der Nachfolger von Sockel G2 und das mobile Gegenstück zu LGA 1150. Es ist der letzte Pin-Grid-Array-Sockel für Intels Mobilprozessoren. Alle Mobilprozessoren in Mikroarchitekturen nach Haswell sind ausschließlich im BGA-Gehäuse erhältlich.

Kompatible Prozessoren haben ein "M", "MQ" und "MX"-Suffix am Ende der Modellnummer.

Die ersten Notebook-Prozessoren im Mainstream-Bereich wurden im Juni 2013 veröffentlicht.[1] Alle Core-i7-Prozessoren waren Quad-Core-Modelle mit Premium-Funktionen. Auf die Quad-Core-Modelle folgten im September 2013 Dual-Core-Prozessoren. Die komplette mobile Ausführung wurde in der ersten Hälfte des Jahres 2014 aktualisiert.

Technische Spezifikationen

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  • Nutzung eines nockenbetätigten Rückhaltemechanismus
  • Das r in rPGA (PGA, Pin Grid Array, deutsch: Kontaktstift-Rasterfeld, "Reduced pitch", bzw. reduzierter Abstand in Pitch (Elektronik)) mit einem 1 mm × 1 mm Sockel-Design.[2]
  • Wie seine Vorgängersockeln G1 und G2, kann der Sockel G3 nur im Dual-Channel ausgeführt werden, jedoch mit Datenraten von bis zu 1600 MHz.
  • Sockel rPGA 947 hat ein zusätzliches Kontaktstift, ansonsten ist er identisch mit Sockel rPGA 946B.

Einzelnachweise

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  1. Socket G3 / rPGA946B. In: CPU-World. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  2. 1.00mm by 1.00mm Pitch rPGA 989 Notebook PC CPU Socket, with Pick-and-Place Cover, Hard Tray Packaging, 989 Circuits, Lead-Free. In: molex. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 23. Januar 2019; abgerufen am 23. September 2023 (englisch).