Datei:Prinzipieller Aufbau eines LED Moduls.jpg
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aktuell | 16:56, 12. Apr. 2010 | 1.245 × 706 (384 KB) | TechnikInWorten | {{Information |Description={{de|1=Weg der Wärme: Die Wärme entsteht im Chip und muss über das Substrat und die Leiterplatte abgeleitet werden. Mit der SCB-Technik lässt sich das Substrat so gestalten, dass es möglich ist, die Wärme schneller in die |
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