Diskussion:Chip-Bauform

Toleranzangaben

Hierzu fehlt die Quelle. Woher kommen die Toleranzen?
Diese können durchaus unterschiedlich sein.
Beispiele für Keramikkondensatoren der Bauform 0402, die als Nennmaße 1,0 x 0,5 x 0,5 mm³ hat:

Wert	Typ	Spezifikation	L (Länge)	W (Breite)	T (Dicke)
Samsung 4,7nF 0402	CL05B472KB5NNND	http://www.samsungsem.com/kr/support/product-search/mlcc/__icsFiles/afieldfile/2016/08/18/S_CL05B472KB5NNND.pdf	1,0 ± 0,05 mm	0,5 ± 0,05 mm	0,5 ± 0,05 mm
Samsung 10µF 0402	CL05A106MQ5NUNC	http://www.samsungsem.com/kr/support/product-search/mlcc/__icsFiles/afieldfile/2016/12/19/CL05A106MQ5NUNC_161219.pdf	1,0 ± 0,2 mm	0,5 ± 0,2 mm	0,5 ± 0,2 mm
muRata 10µF 0402	GRM155R60J106ME15	http://psearch.en.murata.com/capacitor/product/GRM155R60J106ME15%23.pdf	1,0 ± 0,15 mm	0,5 ± 0,15 mm	0,5 ± 0,15 mm
Taiyo Yuden 10µF 0402	JMK105CBJ106MV	http://ds.yuden.co.jp/TYCOMPAS/eu/detail.do?productNo=JMK105CBJ106MV-F&dataUnit=M → Spec Sheet	1,0 + 0,2/-0 mm	0,5 + 0,2/-0 mm	0,5 + 0,2/-0 mm

--Sensor-RS (Diskussion) 15:55, 10. Mai 2017 (CEST)

Hallo Sensor-RS, die Überschrift sagt: "Typische Abmessungen". Es fehlt aber der Hinweis, dass die Toleranzen abhängig vom jeweiligen Hersteller sind. Einverstanden mit einer solchen Ergänzung?--Elcap (Diskussion) 16:06, 10. Mai 2017 (CEST)

Angabe in mil

0805 sind ja nicht 8 mil * 5 mil, sondern 80 mil * 50 mil --- oder verstehe ich da etwas falsch. Also wird nicht die Größe in mil, sondern in 10 mil oder deci inches angegeben.

Ja, in 1/100 inch.

Abbildungen

Die Abbildung "Widerstand in der 1218 Bauform" ist ja anschaulich, alledings findet man den Wert 1218 nicht in der Bauformtabelle ! Welches Bild?

Rolle

Im Text steht: "Da die Bauteile sehr klein sind und in der Regel größere Stückzahlen benötigt werden, werden sie in Gurten aus Karton oder Kunststoff verpackt". Das stimmt so nicht. Wenn die Bauteile klein sind und größere Stückzahlen benötigt werden, könnte man sie auch einfach in Schachteln oder Tütchen verpacken. Die Rolle (der Gurt) ist von der Effizienz her schlecht: großes Bruttovolumen, kleines Netto-(Bauteile)-Volumen, viel Verpackungsmüll. Grund für die Rolle ist allein die Automatenbestückbarkeit, wie dahinter im Text auch beschrieben wird. Gruß --Akapuma 16:07, 3. Jan. 2008 (CET)

Tabellenwerte

Wie ich den Text verstehe, müßte ein 0603-Bauteil 0.06 Zoll x 0.03 Zoll groß sein. Laut Tabelle sind es aber 0.063 Zoll x 0.031 Zoll. Wo kommen die Abweichungen her? Weiterhin ist die Tabelle rechts mit "inches" beschriftet. Da der Rest der Tabelle in deutsch beschriftet ist, müßte es hier "Zoll" heißen. Gruß --Akapuma 16:17, 3. Jan. 2008 (CET)

Edit: Jemand hat das "inches"-Problem durch Einsatz der auch im deutschen korrekten Abkürzung "in" gelöst. Vielen Dank. Gruß --Akapuma 16:01, 8. Feb. 2008 (CET)

Bauformen Tabelle

Zwei Sachen, die ich gerne an der Bauformentabelle ändern würde:

1. Weniger Einträge, so in etwa auf die Anzahl der im englischen SMT Artikel angegebenen.

2. Hinzufügen der metrischen Angaben (an erster Stelle). Auch wenn sich die angelsächsischen Angaben eingebürgert haben, werden doch mehr und mehr metrische Maße verwendet. Zudem kann man sich unter diesen viel besser etwas vorstellen. Der Pitch bei Microcontrollern wird auch in mm angegeben (zumindest in Europa)... Auch IPC als amerikanische Organisation verwendet für Landeflächen (Footprints) die metrischen Werte.

Leistungswerte

Nützlich wäre die Ergänzung der Tabelle mit der Belastbarkeit der Bauformen. (nicht signierter Beitrag von 77.64.188.245 (Diskussion | Beiträge) 17:04, 10. Mär. 2010 (CET))

Das wäre evtl. in einem Artikel "Chip-Widerstände" passend, aber nicht allgemeingültig für "Chip-Bauform". Schließlich gelten diese auch für Kondensatoren, LEDs, Induktivitäten... --217.237.185.168 19:26, 28. Nov. 2013 (CET)

Die Leistungswerte sind auch bei Widerständen nicht immer identisch, Dickschichtwiderstände halten ind der Regel mehr aus als Dünnschichtwiderstände. Es gibt auch schon spezielle Hochleistungswiderstände in kleinen Bauformen, diese sind einfach vom Hersteller höher spezifiziert.

Formulierung "Breitseite" missverständlich

Im Text steht "Die Breitseite ist dabei jeweils diejenige Seite..." Das ist missverständlich, weil "Breitseite" meist als Gegenstück zur "Schmalseite" verstanden wird, was hier nicht gemeint ist. Besser wäre "Die Breite ist dabei das Maß für diejenige Seite..." --217.237.185.168 19:29, 28. Nov. 2013 (CET)

Beschreibung der Größen-Codes veraltet

Die folgenden beiden Sätze treffen längst nicht mehr zu: "Die Bezeichnung der Bauformen besteht immer aus vier Ziffern. Die ersten beiden geben die Länge, die zweiten beiden die Breite des Bauteils in 1/100 Zoll (= 0,254 mm) an."

In der Tabelle gibt es schon das erste fünfziffrige Beispiel mit "01005". Und dass der Code die Maße in 1/100 Zoll angibt, stimmt erst ab 0402 hinreichend genau. "0201" ist eher eine "auf 1/10mm gerundete 0,02x0,01 Zoll" Bauform und bei "01005" passt die Deutung als zölliges Maß gar nicht mehr. Der aktuell kleinste Industriestandard "03015" (fehlt in der Tabelle; ist mir nur mit metrischer Bezeichnung bekannt) liegt mit 0,3x0,15mm (0,012x0,006 Zoll) immer noch über einem "echten zölligen" 01005. Schon wegen der "03015" sollte unbedingt eine Spalte für den metrischen BF-Code ergänzt werden (der sich auch in immer mehr Datenblättern findet). --217.237.185.168 20:01, 28. Nov. 2013 (CET)

In der Tabelle ist der Begriff "Bauform" falsch. Es muss "Baugröße" heißen. Im übrigen wird in der Industrie sowohl der Zoll-Code nach EIA Standard als auch der metrische Code nach IEC EN (DIN). Ein Beispiel fuer eine doppelte Angabe der Baugröße findet sich unter Keramikkondensator, Absatz "Baugröße und auch unter "Surface-mounted device--Elcap (Diskussion) 21:28, 29. Nov. 2013 (CET)

Wenn ich laenger darueber nachdenke, gehoeren die Artikel "Chip-Bauform" und Surface-mounted device zusammengefasst zu einem Artikel --Elcap (Diskussion) 21:40, 29. Nov. 2013 (CET)

--FranzF94 (Diskussion) 22:12, 2. Aug. 2016 (CEST) Ich würde auch die metrischen Bezeichnungen hinzufügen, die Toleranzen entfernen, da diese sowie von jedem Hersteller verschieden spezifiziert sind. Gleichzeitig würde ich die meisten unnötigen Bauformen entfernen. Einige Bauformen sind bei keinen Großen Hersteller verfügbar. Ich würd die Tabelle auf folgendes Maß reduzieren wie auf meiner Seite: https://de.wikipedia.org/wiki/Benutzer:FranzF94

Hallo FranzF94, du hast recht, die Tabelle bedarf einer grundsätzlichen Überarbeitung. Die unterschiedlichen Gehäusegrößen von Chips wurden ursprünglich von vielen Herstellern, der amerikanischen Norm EIA-535-BAAC folgend, mit einer Kennzahl, die sich aus dem Zollmaß ergab, gekennzeichnet. Neue Entwicklungen, beispielsweise bei Tantal-Elektrolytkondensatoren mit kleineren Abmessungen oder mit sehr hohen Kapazitätswerten sowie wie z. B. die Mehrfach-Anodentechnik zur Verringerung des ESR oder die „face down-Technik“ zur Verringerung der Induktivität haben inzwischen aber zu einer Vielzahl von weiteren Chip-Baugrößen geführt. Viele Baugrößen haben jetzt bei einer gleichen Grundfläche unterschiedliche Bauhöhen. Der ältere EIA-Code ist deshalb von der EIA durch eine neue, metrische Codierung ohne einen Buchstabencode standardisiert worden, beispielsweise: EIA 3216-12 hat die nominalen Abmessungen 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm. In der Tabelle sollte deshalb an erster Stelle der neue metrische Code stehen, der ältere Zoll-Code sollte auch deutlich als solcher gekennzeichnet werden. Du hast außerdem recht, die Toleranzen gehören nicht in die Tabelle, es gibt in der Praxis zu viele Unterschiede bei den unterschiedlichen Herstellern. Grüße --Elcap (Diskussion) 13:07, 3. Aug. 2016 (CEST)

Nachtrag: Wäre es nich sinnvoll, die Baugrößen nach Technologie zu ordnen wie es in der englischen Wiki geschieht, siehe [[1]]--Elcap (Diskussion) 13:14, 3. Aug. 2016 (CEST)