Thin Small Outline Package

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Type I TSOP mit 32 Pins

Thin small-outline packages, oder TSOPs ist ein Typ von Chipgehäuse für Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen. Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.

Formen[Bearbeiten]

TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.[1]

Typ I
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP28 28 8,1 11,8 0,55
TSOP28/32 28/32 8 18,4 0,5
TSOP40 40 10 18,4 0,5
TSOP48 48 12 18,4 0,5
TSOP56 56 14 18,4 0,5
Typ II
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP20/24/26 20/24/26 7,6 17,14 1,27
TSOP24/28 24/28 10,16 18,41 1,27
TSOP32 32 10,16 20,95 1,27
TSOP40/44 40/44 10,16 18,42 0,8
TSOP50 50 10,16 20,95 0,8
TSOP54 54 10,16 22,22 0,8
TSOP66 66 10,16 22,22 0,65

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. TSOP - Thin Small Outline Package, abgefragt am 4. Februar 2012, engl.