Direct Bonded Copper

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Struktur eines Direct-Bonded-Copper-Substrates (oben) und eines isolierten Metal-Substrates (unten).

Direct bonded copper, (DBC, auch engl. Direct copper bonded, DCB), ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung über Kupfer ermöglicht. Dies ist für eine optimale Wärmeableitung wichtig.

Das DBC-Substrat ist technisch günstig herstellbar.

Auf dem DBC-Substrat können leicht großflächige, metallische Leiterbahnen-Strukturen erstellt werden.

Andere Substratmaterialien[Bearbeiten]

Ein anderes Substrat ist IMS-Substrat (Insulated metal substrate), bei dem die untere Schicht aus Aluminium statt aus Kupfer besteht (siehe Bild).

Für biegbare Platinen können auch flexible Kapton-Substrate verwendet werden

In der Automobilindustrie werden wegen ihrer hohen Qualität in der Regel Keramiksubstrate eingesetzt. Wegen der hohen Entwicklungskosten sind diese jedoch nicht für Prototypen geeignet.

Literatur[Bearbeiten]

  •  Michael Pecht: Handbook of Electronic Package Design. CRC Press, 1991, ISBN 0824779215, S. 145ff.