Diskussion:Lotpaste
"Die Volumenprozente teilen sich gleichmäßig auf 50% zu 50% auf." Das bezieht sich doch auf das Metall/Flußmittel Verhältnis und müsste im Satz weiter am Anfang stehen? (nicht signierter Beitrag von 91.48.27.90 (Diskussion) 14:40, 17. Mär. 2012 (CET))
Das Zeug heisst Lotpaste!
- unsinn, lt. duden: lötlampe, lötkolben, lötmetall usw. --insasse 21:00, 14. Jun 2006 (CEST)
- Der in der Technik verwendete Begriff ist auschließlich LOTPASTE. --ReinerSpass 21:51, 22. Feb. 2010 (CET)
Alte Version des Artikels Lotpaste: http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Lotpaste&oldid=21085271
Theoretisch müsste es eine Möglichkeit geben SMD bauteile per Lotpaste welche über einen
Initiator oder Kathalysator aktiviert wird geben um "Kaltlöten" von Bauteilen zu ermöglichen.
Wenn man einen Schritt weiterdenk könnte man auch noch Zusatzstoffe in diese "Paste" mischen
welche eine einfache Ablösung der Bauteile ermöglicht(vgl. Klettverschluß, Ultraschall,
Theoretischer Nullpunkt (Kelvin)). (nicht signierter Beitrag von 91.89.158.217 (Diskussion) 21:22, 14. Jun. 2011 (CEST))
Weiterführende Normen:
- DIN EN 61190-1-1:2003
- Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel ür hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002)
- DIN EN 61190-1-2:2007
- Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007)
- DIN EN 61190-1-2:2011
- Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)