Small Outline Dual Inline Memory Module

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PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)
PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)
SO-DIMM-Slot auf einer Hauptplatine
Zwei unterschiedliche (ein 1-GB-Riegel (Samsung) und ein 2-GB-Riegel (Mustang)) SO-DIMM-Module DDR2 PC5300, betriebsfertig eingebaut
Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR SDRAM, DDR2 SDRAM und DDR3 SDRAM (inkl. Bemaßung)

SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Module) sind Speichermodule, die hauptsächlich in Notebook-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet.

Die Module haben (wie die größeren DIMM-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den DDR-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch[1]. Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

Einbau[Bearbeiten]

Anders als DIMMs, die senkrecht zur Platine eingesetzt werden, werden SO-DIMMs häufig schräg eingesetzt und dann so heruntergedrückt, dass sie parallel zur Platine liegen, wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten. Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der Hardware möglich.

Spezifikationen[Bearbeiten]

Die Standards für Speichermodule werden von der JEDEC Solid State Technology Association verabschiedet. Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich äußerlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste. Die wichtigsten Varianten:

  • SO-DIMMs, 72 Pins, mit FPM-, EDO- oder SDRAM-Chips mit 5 V oder 3,3 V (seit 1997)
  • SO-DIMMs, 144 Pins, mit EDO- oder SDRAM-Chips mit 3,3 V (seit 1999)
  • SO-DIMMs, 200 Pins, mit DDR- oder DDR2-SDRAM Chips (seit 2003)
  • SO-DIMMs, 204 Pins, mit DDR3-SDRAM Chips (seit 2010)

Die RAM-Modul-Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard-Dokument JESD21-C gesammelt. Dessen Kapitel 4, "Multi-Chip Memory Modules and Cards", enthält die offiziellen Spezifikationen für Mehr-Chip-Module, u.a. auch für SO-DIMM Module:[2][3]

Seite # Pins Bezeichnung Letzte Rev.
4.04.04 72 Pin DRAM SO-DIMM 06/1997
4.04.05 88 Pin DRAM SO-DIMM 06/1997
4.05.05 144 Pin DRAM SO-DIMM 03/1999
4.05.06 144 Pin SDRAM SO-DIMM 03/1999
4.05.08 144 Pin SGRAM/SDRAM SO-DIMM Family 10/2000
4.05.09 144 Pin DDR SGRAM SO-DIMM 03/1999
4.20.03 144 Pin PC133 SDRAM Unbuffered SO-DIMM 10/2003
4.20.06 200 Pin PC-2700/PC-2100/PC-1600 Unbuffered SO-DIMM SDRAM[4] 10/2003
4.20.11 200 Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SO-DIMM 06/2008
4.20.16 144 Pin EP2-2100 DDR2 SDRAM 32b SO-DIMM 02/2007
4.20.18 204 Pin DDR3 SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Specification, Rev 2.0. 12/2010
4.20.21  204 Pin  EP3-6400/EP3-8500/EP3-10600/EP3-12800 DDR3 SDRAM 72b-SO-DIMM 01/2010

Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung können eingesehen werden, für das Herunterladen der Standard-Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich. Einzelne Standarddokumente wie z.B.[4] werden zum Teil von Chip-Herstellern zugänglich gemacht.

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors
  2. JEDEC: Memory Configurations: JESD21-C (abgerufen am 8. April 2011)
  3. JEDEC: Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen (abgerufen am 8. April 2011)
  4. a b micron.com - JESD21-C 4.20.6: 200 Pin, PC2700 DDR SDRAM Unbuffered SO–DIMM REFERENCE DESIGN SPECIFICATION (PDF; 152 kB)

Weblinks[Bearbeiten]