Chip-Bauform

SMD-Bauelemente in Chip-Bauform

Die Chip-Bauform ist eine rechteckige Bauform für elektronische Bauteile, meist Widerstände oder Kondensatoren, die zur Gruppe der Surface Mounted Devices gehören. Die Bezeichnung der Bauformen besteht fast immer aus vier Ziffern. Die ersten beiden geben die Gehäusegröße zwischen den beiden Anschlüssen, die letzten beiden die Größe des Bauteils an einer Anschlussseite an. Die Einheit ist dabei häufig ¹⁄₁₀₀ Zoll (=10 mil = 0,254 mm) an. Alternativ geben einige Hersteller (z. B. Susumo, TDK, GTLight) die Abmessungen stattdessen in Einheiten von ¹⁄₁₀ mm an. Diejenige Seite, an welcher sich die metallenen Anschlusskappen befinden, ist meist die kürzere Seite (Breitseite; siehe Bilder). Bei einem 1812-Bauteil sind daher die Anschlüsse an der kürzeren, bei einem 1218-Bauteil jedoch an der längeren Seite (beide Bauteile sind jedoch gleich groß). Chip-Bauteile werden in elektronischen Geräten in großer Stückzahl verwendet. Aufgrund ihres geringen Preises und der leichten Verarbeitbarkeit sowie der geringen Größe werden sie im Fachjargon auch als „Hühner-“ oder „Vogelfutter“ bezeichnet.

Die 2015 kleinste Bauform ist 03015m (metrisch, also 0,3 mm × 0,15 mm). Um solch extrem kleine Bauteile bestücken zu können, müssen jedoch Siebe und Paste speziell dafür angepasst werden.

Verpackung und Verarbeitung

Da die Bauteile sehr klein sind und in der Regel größere Stückzahlen benötigt werden, werden sie in Gurten aus Karton oder Kunststoff verpackt. In den Gurten befinden sich Taschen, in welchen die Bauteile liegen, die Oberseite der Tasche ist durch eine Folie verschlossen, welche abgezogen werden kann, um das Bauteil zu entnehmen. Die Gurte selbst werden auf einer Rolle aufgewickelt. Auf zumindest einer Seite hat die Rolle in regelmäßigen Abständen Löcher, mit denen der Gurt vom Bestückungsautomaten bewegt werden kann. Das Ganze ähnelt Filmen auf einer Filmrolle.

Die Rollen werden auf spezielle Feeder gerüstet, welche in die Bestückungsautomaten eingesteckt werden. Diese entnehmen dann je ein Bauteil mit einer Vakuumpinzette und setzen es auf der Baugruppe ab (pick and place). Es gibt Rollen mit unterschiedlichen Stückzahlen, beispielsweise 2500, 5000, 10000 oder 15000 Stück.

Typische Gehäuseabmessungen der Chip-Bauform

Baugröße Code (inch) nach EIA-Standard	Länge in mm	Breite in mm	Länge in Zoll	Breite in Zoll
01005	0,4	0,2	0,016 ± 0,0008	0,008 ± 0,0008
0201	0,6	0,3	0,024 ± 0,002	0,012 ± 0,001
0402	1,02 ± 0,10	0,50 ± 0,10	0,040 ± 0,004	0,020 ± 0,004
0504	1,27 ± 0,15	1,02 ± 0,15	0,050 ± 0,006	0,040 ± 0,004
0603	1,60 ± 0,10	0,80 ± 0,10	0,063 ± 0,004	0,031 ± 0,004
0805	2,00 ± 0,15	1,25 ± 0,15	0,079 ± 0,006	0,050 ± 0,006
0907	2,29 ± 0,20	1,78 ± 0,20	0,090 ± 0,008	0,070 ± 0,008
1008	2,50 ± 0,15	2,00 ± 0,15	0,098 ± 0,006	0,078 ± 0,006
1206	3,20 ± 0,15	1,60 ± 0,15	0,126 ± 0,006	0,063 ± 0,006
1210	3,20 ± 0,15	2,50 ± 0,15	0,126 ± 0,006	0,098 ± 0,006
1411	3,50 ± 0,20	2,80 ± 0,20	0,138 ± 0,008	0,110 ± 0,008
1515	3,81 ± 0,38	3,81 ± 0,38	0,150 ± 0,015	0,150 ± 0,015
1608	4,00 ± 0,20	2,00 ± 0,20	0,157 ± 0,008	0,078 ± 0,008
1812	4,60 ± 0,20	3,20 ± 0,20	0,181 ± 0,008	0,126 ± 0,008
1825	4,60 ± 0,20	6,30 ± 0,20	0,181 ± 0,008	0,248 ± 0,008
2010	5,08 ± 0,13	2,54 ± 0,08	0,200 ± 0,005	0,100 ± 0,003
2220	5,70 ± 0,20	5,00 ± 0,20	0,224 ± 0,008	0,197 ± 0,008
2312	6,00 ± 0,20	3,20 ± 0,20	0,236 ± 0,008	0,126 ± 0,008
2512	6,35 ± 0,13	3,20 ± 0,08	0,250 ± 0,005	0,126 ± 0,003
2515	6,30 ± 0,20	3,81 ± 0,20	0,248 ± 0,008	0,150 ± 0,008
2716	7,00 ± 0,20	4,00 ± 0,20	0,275 ± 0,008	0,157 ± 0,008
2824	7,20 ± 0,20	6,10 ± 0,20	0,283 ± 0,008	0,240 ± 0,008
2917	7,30 ± 0,20	4,30 ± 0,20	0,287 ± 0,008	0,170 ± 0,008
2920	7,30 ± 0,20	5,00 ± 0,30	0,287 ± 0,008	0,197 ± 0,012
3111	8,00 ± 0,20	2,80 ± 0,20	0,315 ± 0,008	0,110 ± 0,008
3931	10,00 ± 0,20	8,00 ± 0,20	0,394 ± 0,008	0,315 ± 0,008
4018	10,16 ± 0,20	4,60 ± 0,20	0,400 ± 0,008	0,181 ± 0,008
4040	10,2 ± 0,50	10,2 ± 0,50	0,400 ± 0,020	0,400 ± 0,020
4320	11,00 ± 0,20	5,00 ± 0,20	0,433 ± 0,008	0,197 ± 0,008
4335	11,00 ± 0,20	9,00 ± 0,20	0,433 ± 0,008	0,352 ± 0,008
4349	11,00 ± 0,20	12,50 ± 0,20	0,433 ± 0,008	0,492 ± 0,008
4424	11,10 ± 0,81	6,10 ± 0,40	0,435 ± 0,032	0,240 ± 0,015
4527	11,50 ± 0,20	7,00 ± 0,20	0,455 ± 0,008	0,275 ± 0,008
4540	11,4 ± 0,58	10,2 ± 0,50	0,450 ± 0,023	0,400 ± 0,020
4723	12,00 ± 0,20	6,00 ± 0,20	0,472 ± 0,008	0,236 ± 0,008
4825	12,20 ± 0,20	6,35 ± 0,20	0,480 ± 0,008	0,250 ± 0,008
5550	14,00 ± 0,71	12,70 ± 0,63	0,550 ± 0,028	0,500 ± 0,025
5727	14,40 ± 0,20	7,00 ± 0,20	0,567 ± 0,008	0,275 ± 0,008
6145	15,50 ± 0,20	11,50 ± 0,20	0,610 ± 0,008	0,455 ± 0,008
6561	16,50 ± 0,20	15,50 ± 0,20	0,651 ± 0,008	0,610 ± 0,008
7565	19,10 ± 0,96	16,50 ± 0,83	0,750 ± 0,038	0,650 ± 0,033

Die Höhe der Bauteile ist nicht standardisiert, bei Widerständen ist sie jedoch meist gleich, während sie bei Kondensatoren je nach Hersteller, Kapazität und Spannungsfestigkeit stark schwanken kann.

Verarbeitung

SMD-Bauteile sind für die Automatenbestückung vorgesehen, können aber auch, z. B. durch Heissluftlöten mit einem Handgerät, manuell verarbeitet werden.

Bis hinunter zur Baugröße 0402 ist das Schwalllöten möglich. Dazu müssen die Bauelemente beim Bestücken festgeklebt werden, wie im Foto zu sehen. Es ist kostengünstig vor allem bei Mischbestückung.

Kleinere Baugrößen verlangen das Reflow-Löten. Klebepunkte sind dann nur bei doppelseitiger SMD-Bestückung vonnöten, oder aber der Platinenentwurf und Lötprozess sind so gestaltet, dass die unterseitigen Bauelemente nicht herunterfallen.

Siehe auch

• Chipgehäuse
• Metal Electrode Faces
• Surface Mounted Device