English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center/Stockholm University.
Deitsch: Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden eines Aluminium-Drahts zwischen Gold-Kontakten einer Leiterplatte und auf einem Saphir-Substrat. NanoFabLab am AlbaNova Universitätszentrum/Stockholms Universität.
English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center/Stockholm University.
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English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center/Stockholm University.
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