Organic Solderability Preservative

Organic Solderability Preservative (OSP, deutsch organischer Oberflächenschutz) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik, um die metallisch blanken Kupferflächen wie Lötanschlüsse von Leiterplatten zwischen der Produktion der Leiterplatten und bis zu dem Lötvorgang zu schützen. Diese Schicht besteht aus organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol, welche mit der obersten Kupferschicht eine metallorganische koordinative Bindung eingehen und so das Kupfer vor Oxidation schützen. So können unbestückte Leiterplatten mehrere Monate gelagert werden.

Seit Inkrafttreten der RoHS gewinnt OSP zunehmend an Bedeutung, da kostengünstige Schutzbeschichtungen wie HAL bleibasiert sind. Auch lassen sich mit OSP besonders glatte Beschichtungen erzielen, wie es bei HAL nicht möglich ist. Ein Nachteil liegt in der geringen Hitzebeständigkeit von OSP-Beschichtungen, und der daraus folgenden Unanwendbarkeit bei Mehrfachbestückungen. Auch längere Lagerhaltung ist wegen möglicherweise auftretender Löcherbildung nicht möglich.

Literatur

• I. Artaki, U. Ray, H. M. Gordon, R. L. Opila: Corrosion Protection of Copper Using Organic Solderability Preservatives. In: Circuit World. Bd. 19, Nr. 3, 1993, ISSN 0305-6120, S. 40–45, doi:10.1108/eb046211.
• Zofia Morawska, Grazyna Kozioł: Lead-Free Solderability Preservative Coatings of PCBs. In: Advancing Microelectronics. Bd. 28, Nr. 3, May/June 2001, S. 9 (HTML, abgerufen am 12. September 2010).

Weblinks

• www.microcirtec.de – Vorteile von OSP
• www.bauer-leiterplatten.de (Memento vom 17. November 2007 im Internet Archive) – Nachteile von OSP