Mikrosandstrahlen

Das Mikrosandstrahlen (englisch micro sand blasting oder micro powder blasting) ist eine spezielle Art des Sandstrahlens, die hauptsächlich in der Mikrosystemtechnik angewandt wird.
Durch das Mikrosandstrahlen können Strukturen in Silizium- und Glassubstraten erzeugt werden.[1]
Zunächst muss für den Sandstrahlprozess eine fotolithografische Maske auf dem Substrat erzeugt werden. Diese so entstandene Maske schützt einzelne, durch das Maskendesign definierte Bereiche. Auf den freien, ungeschützten Flächen schlagen Sandpartikel homogener Größe das Material aus seinem Verbund heraus. Abhängig von der Dauer und Stärke des Prozesses entstehen Kanalstrukturen definierter Tiefe oder sogar Durchlöcher. Für das Mikrosandstrahlen gibt es eine Vielzahl von Anwendungsfeldern. Hauptsächlich wird diese Technologie bei der Herstellung von Kanalstrukturen, von Seiteneingängen oder Zuführlöchern in Mikrofluidik-Chips aus Glas, wie beispielsweise D263-, Borofloat- oder Quarz-Gläsern verwendet.
Anwendungen
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Mikrosandstrahlen eignet sich gut für empfindliche Materialien und kleine Bauteile. Es ermöglicht eine präzise Steuerung und minimale Materialabtragung, was es ideal für Anwendungen in der Elektronik- und Medizinindustrie macht.[2]
Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ E. Belloy, S. Thurre, E. Walckiers, A. Sayah, M. A. M. Gijs: The introduction of powder blasting for sensor and microsystem applications. In: Sensors and Actuators A: Physical. Band 84, Nr. 3, September 2000, S. 330–337, doi:10.1016/S0924-4247(00)00390-3.
- ↑ Sandstrahlen. Abgerufen am 21. April 2026.