Kryo

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Kryo von Qualcomm ist der Markenname einer Reihe von kundenspezifischen oder semi-kundenspezifischen Arm-basierten CPUs. Diese CPUs implementieren den Armv8-A 64-Bit Befehlssatz und dienen als Nachfolger des älteren 32-Bit-Krait-Kerns.[1]

Kryo[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Erstmals im September 2015 angekündigt und im Snapdragon 820 System-on-a-Chip[2] eingesetzt, wurde der im 14 nm FinFET-Verfahren (14LPP) von Samsung hergestellt. Die Kryokerne können in beiden Teilen in der big.LITTLE-Konfiguration verwendet werden, wo zwei Dual-Core-Cluster (im Falle von Snapdragon 820 und 821) mit unterschiedlicher Taktfrequenz laufen, ähnlich wie die beiden Cortex-A53-Cluster im Snapdragon 615. Die Kryo-Kerne sind eine Eigenentwicklung von Qualcomm, jedem Kern stehen je ein 32 KiB großer L1D- und L1I-Cache zur Verfügung. Das mit 1,593 GHz getaktete Cluster ist mit einem gemeinsamen 512 KiB L2-Cache, das mit 2,150 GHz getaktete Cluster mit einem gemeinsamen 1 MiB L2-Cache versehen.[3]

Kryo 280[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Eine neue Generation dieser Mikroarchitektur, genannt Kryo 280, wurde zusammen mit dem Snapdragon 835 Chipsatz im November 2016 angekündigt. Es kommen 4 Kryo 280 Gold (Performance-Cluster, bis zu 2,45 GHz) und 4 Kryo 280 Silver (Effizienz-Cluster, 1,90 GHz) zum Einsatz. Die Kryo 280 CPU-Kerne sind keine Ableitung des ursprünglichen Kryo, sondern eine kundenspezifische Ableitung des Arm Cortex-A73 (Gold) bzw. des Cortex-A53 (Silver)[4]. Der neue A73-Kern verbessert ganzzahlige Befehle pro Takt, während die Leistung bei Floating Point Operations Per Second im Vergleich zum ursprünglichen Kryo deutlich geringer ist. Dem Performance-Cluster steht ein gemeinsamer 2 MiB L2-Cache, dem Effizienz-Cluster ein gemeinsamer 1 MiB L2-Cache zur Verfügung.

Kryo 260[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Kryo 260 wurde zusammen mit dem Snapdragon 660 Chipsatz für Mid-Range Smartphones im Mai 2017[5] angekündigt. Diese CPU ist eine Kombination aus vier semi-custom Cortex-A73-Kernen (dem Performance-Cluster) und vier semi-custom Cortex-A53-Kernen (dem Effizienz-Cluster) in einer big.LITTLE-Anordnung. Kryo 260 verwendet 1 MB/1 MB L2 pro Cluster und basiert auf einem 14-nm-Prozess.[6]

Kryo 385[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Kryo 385 wurde im Dezember 2017[7] als Teil des Snapdragon 845 angekündigt. Aufbauend auf einem 10-nm-Prozess (10LPP) von Samsung enthält der SoC acht Semi-Custom-Cores, 4 Hochleistungskerne "Gold" und 4 Effizienzkerne "Silver" in einem einzigen Cluster, was durch das neu eingeführte DynamIQ ermöglicht wurde. Die Gold-Kerne sind vom Arm Cortex-A75 abgeleitet, laufen mit bis zu 2,8 GHz und haben je 256 KiB L2-Cache. Die Silver-Kerne sind vom Cortex-A55 abgeleitet, laufen mit bis zu 1,8 GHz und haben je 128 KiB L2-Cache. Über DynamIQ können alle Cores auf einen gemeinsamen 2 MiB L3-Cache zugreifen. Qualcomm erwartet im Vergleich zum Snapdragon 835 eine Leistungssteigerung von 25–30 % bei der Ausführung von Tasks auf den Hochleistungskernen und 15 % bei den Effizienzkernen.

Kryo 485[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Kryo 485 wurde im Dezember 2018 als Teil des Snapdragon 855 angekündigt. Aufbauend auf einem 7-nm-Prozess von TSMC enthält der SoC acht Semi-Custom-Cores, 4 Hochleistungskerne "Gold" und 4 Effizienzkerne "Silver" in einem DynamIQ-Cluster. Die Gold-Kerne sind vom Cortex-A76 abgeleitet, die Silver-Kerne vom Cortex-A55. Einer der Gold-Kerne läuft mit bis zu 2,84 GHz, ihm stehen 512 KiB L2-Cache zur Verfügung; bei ihm findet als einzigem die HP-Variante des 7-nm-Prozesses Anwendung. Die anderen drei Gold-Kerne laufen mit bis zu 2,42 GHz und haben je 256 KiB L2-Cache. Die Silver-Kerne laufen mit bis zu 1,8 GHz und haben je 128 KiB L2-Cache. Über DynamIQ können alle Cores auf einen gemeinsamen 2 MiB L3-Cache zugreifen.[8]

Die zur selben Generation gehörenden Kryo 470 (Snapdragon 730/730G) und Kryo 490/495 (Snapdragon 8c/8cx) sind ebenfalls von Cortex-A76 und Cortex-A55 abgeleitet.

Kryo 585[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Kryo 585 wurde im Dezember 2019 als Teil des Snapdragon 865 angekündigt. Hergestellt mit dem N7P-Prozess von TSMC enthält der SoC acht Cores, 4 Hochleistungskerne "Gold" und 4 Effizienzkerne "Silver" in einem DynamIQ-Cluster. Die Gold-Kerne sind unveränderte Cortex-A77, die Silver-Kerne Cortex-A55. Einer der Gold-Kerne läuft mit bis zu 2,84 GHz, ihm stehen 512 KiB L2-Cache zur Verfügung. Die anderen drei Gold-Kerne laufen mit bis zu 2,42 GHz und haben je 256 KiB L2-Cache. Die Silver-Kerne laufen mit bis zu 1,8 GHz und haben je 128 KiB L2-Cache. Über DynamIQ können alle Cores auf einen gemeinsamen 4 MiB L3-Cache zugreifen.[9]

Kryo 680[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Der Kryo 680 wurde im Dezember 2020 als Teil des Snapdragon 888 angekündigt. Hergestellt mit dem 5LPE-Prozess von Samsung enthält der SoC acht Cores, 1 Hochleistungskern "Prime" (Arm Cortex-X1), 3 Hochleistungskerne "Gold" (Arm Cortex-A78), und 4 Effizienzkerne "Silver" (Arm Cortex-A55) in einem DynamIQ-Cluster. Der Prime-Kern läuft mit bis zu 2,84 GHz, ihm steht 1 MiB L2-Cache zur Verfügung. Die drei Gold-Kerne laufen mit bis zu 2,42 GHz und haben je 512 KiB L2-Cache. Die Silver-Kerne laufen mit bis zu 1,8 GHz und haben je 128 KiB L2-Cache. Über DynamIQ können alle Cores auf einen gemeinsamen 4 MiB L3-Cache zugreifen.[10]

Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

  1. Snapdragon 820 and Kryo CPU. Qualcomm. 2. September 2015.
  2. Qualcomm Announces Kryo CPU Details: Quad Core 2.2 GHz, 14 nm FinFET. AnandTech. 2. September 2015.
  3. https://www.anandtech.com/show/9837/snapdragon-820-preview/2
  4. Matt Hummrick, Ryan Smith: The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview, Anandtech. 22. März 2017. 
  5. Snapdragon 660 Processor. Qualcomm.
  6. Qualcomm announces Snapdragon 660 Mobile Platform. Anandtech. 8. Mai 2017.
  7. Andrei Frumusanu: Qualcomm Announces Snapdragon 845 Mobile Platform, Anandtech. 6. Dezember 2017. Abgerufen am 7. Dezember 2017. 
  8. Andrei Frumusanu: The Qualcomm Snapdragon 855 Pre-Dive, Anandtech. 5. Dezember 2018. 
  9. Snapdragon 865 - Qualcomm, WikiChip. 9. Januar 2020. 
  10. Andrei Frumusanu: Qualcomm Details The Snapdragon 888: 3rd Gen 5G & Cortex-X1 on 5nm, Anandtech. 2. Dezember 2020.