Benutzer:Siltectra GmbH

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Siltectra GmbH ist ein Unternehmen, welches Verfahren (COLD SPLIT) entwickelt, um dünne Schichten von sprödem Material abzusplitten. Diese Verfahren können in der Halbleiterindustrie zum Herstellen und Bearbeiten von Wafern eingesetzt werden und sind gegenüber herkömmlichen abrasiven Herstellungs- und Bearbeitungsverfahren wie Sägen (Sawing) oder Schleifen (Grinding) deutlich materialeffizienter.

Siltectra GmbH
Rechtsform	Gesellschaft mit beschränkter Haftung (GmbH)
Gründung	2010
Sitz	Manfred-von-Ardenne-Ring 20, 01099 Dresden
Geschäftsführer	Dr. Wolfram Drescher
Website	www.siltectra.com