Steckplatine

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Eine Steckplatine (englisch breadboard), auch „Steckboard“ oder „Protoboard“, dient der mechanischen Befestigung und der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen für Versuchsschaltungen und Experimente.

Im Gegensatz zu Leiterplatten werden bei Steckplatinen die Bauteile nicht gelötet, sondern nur gesteckt. Dadurch kann die Schaltung durch einfaches Umstecken geändert werden. Steckplatinen werden häufig im Hobbybereich und teilweise auch in Schulen/Ausbildung verwendet, da der Aufbau schnell vonstatten geht und kein Löten erforderlich ist.

Eine Alternative zur Steckplatine sind Lochrasterplatinen.

Steckbrett mit Kurzschlusssteckern in einem Testaufbau

Typische Spezifikationen[Bearbeiten]

Eine Steckplatine mit einem Schaltungsaufbau

Eine Steckplatine besteht meist aus einer Kunststoffplatte, in der sich eine Vielzahl von Kontaktfedern befinden (vernickelt [Standard], verzinnt oder vergoldet). Der Abstand zwischen den Kontaktfedern beträgt in der Regel 0,1 inch (2,54 mm), so dass integrierte Schaltungen (ICs) mit DIL-Gehäuse direkt auf die Steckplatine aufgesteckt werden können. Die maximale Strombelastbarkeit der Kontaktfedern beträgt typischerweise 1 Ampere, der zulässige Durchmesser der Bauteileanschlüsse 0,3 bis 0,8 mm (entsprechend AWG 20-28).

Verbindungsleitungen[Bearbeiten]

Die Verbindung zwischen den verschiedenen elektrischen Netzen wird durch die bedrahteten Bauelemente selbst hergestellt. Reicht das nicht aus, weil beispielsweise weitere Strecken auf dem Steckboard überbrückt werden müssen, können Verbindungen mittels Leitungen hergestellt werden. Zum Verschalten eignen sich massive Drähte, flexible Drähte (Litzen) können nicht in die Kontakte gesteckt werden. Aus handelsüblichen Drähten können diese Verbindungsleitungen leicht selbst hergestellt werden.

Wenn trotzdem flexible Leitungen zum Aufbau verwendet werden müssen, ist es empfehlenswert, einen elektrischen Kontaktstift an die Leitung anzulöten.

Werden blanke Kupferdrähte ohne weitere Oberflächenbehandlung verwendet, besteht das Risiko, dass es im Laufe der Zeit zur Korrosion (Bildung von Kupferoxid) kommt. Mit zunehmender Schichtdicke nimmt der elektrische Übergangswiderstand zwischen der Kontaktklemme und dem Draht zu. In ungünstigen Fällen kann das zum Nichtfunktionieren der Schaltung führen. Werden dagegen verzinnte Kupferdrähte verwendet, tritt dieser Effekt nicht auf.

Typischerweise werden isolierte Leitungen verwendet. Bei blanken Drähten besteht das Risiko von Kurzschlüssen im Schaltungsaufbau, wenn sich zwei Drähte berühren.

Verwendung von SMD-Bauelementen[Bearbeiten]

Für SMD-Bauelemente gibt es handelsüblich spezielle Adapterplatinen. Diese Platinen besitzen Lötanschlüsse für die SMD-Bauelemente und zusätzliche Lötanschlüsse mit Bohrungen für bedrahtete Bauelemente. In die Bohrungen können dann beispielsweise Stiftleisten in bedrahteter Ausführung gelötet werden. Die komplett aufgebaute Adapterplatine kann dann in die Kontaktfedern der Steckplatine gesteckt werden.

Einschränkungen[Bearbeiten]

Steckplatine mit i8088-Microcontroller

Aufgrund parasitärer Kapazitäten und hoher, nicht reproduzierbarer Übergangswiderstände an den Kontaktfedern ist der Einsatzbereich von Steckplatinen auf kleinere Schaltungen mit niedrigen Frequenzen (typischerweise <10 MHz) begrenzt. Schaltungen mit einer größeren Anzahl von Bauteilen werden durch die hohe Anzahl der nötigen Steckbrücken schnell unübersichtlich. Auf der Steckplatine können nur bedrahtete Bauelemente und ICs in DIL-Gehäusen verwendet werden. Die Verwendung von SMD-Bauelementen oder ICs mit anderen Gehäuseformen ist nur mit aufwändigen Adaptern möglich. Bei Versuchsaufbauten mit höheren Spannungen ist zu beachten, dass es zwischen den verschiedenen Kontaktreihen zu keinem Spannungsüberschlag kommt. Das Gleiche gilt für benachbarte Bauelemente und Leitungen in der Freiluftverdrahtung. Ebenso ist der Maximalstrom pro Kontaktstelle begrenzt. Die Wärmeabfuhr ist gegenüber Aufbauten mit Leiterplatten bei Steckplatinen sehr gering, was lokal zu einer deutlichen Zunahme der Bauelementtemperatur führen kann.

Optische Experimentierplatten[Bearbeiten]

Im Bereich der Optik bezeichnet der Begriff breadboard eine Platte, oft mit einem Raster aus Gewindebohrungen, auf dem optische Experimente aufgebaut und durchgeführt werden. Solche Breadboards werden aus Aluminium, Stahl oder Stein hergestellt. Bei hoher Erschütterungsempfindlichkeit ist häufig noch eine externe Schwingungsdämpfung vorhanden.

Optische Aufbauten erfordern hohe Steifigkeit und thermische Stabilität der Planizität der Platte; das wird teilweise durch die Verwendung von Invar-Stahl sowie eine Sandwich-Bauweise solcher Platten erreicht.

Für sehr große Aufbauten werden statt Breadboards die größeren optischen Tische verwendet, die im Normalfall auch eine Schwingungsdämpfung integriert haben.

Weblinks[Bearbeiten]