Dickschicht-Hybridtechnik

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Hybridschaltung mit laserabgeglichenen Widerständen (schwarze Flächen) und zwei drahtgebondeten integrierten Schaltkreisen. Das gelbe Bauteil ist ein Elektrolytkondensator.

Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung), bei welcher sowohl integrierte als auch diskrete Bauelemente Verwendung finden.

Verfahren[Bearbeiten]

Geöffnete Dickschichtschaltung mit drahtgebondeten Dioden, Transistoren und integrierten Schaltungen.

Als Trägermaterial dienen meist Platten aus Aluminiumoxid-Keramiksubstrat, auch Keramikfolien für LTCC-Technologie (LTCC = englisch Low Temperature Cofired Ceramics). Leiterbahnen werden drucktechnisch im Siebdruckverfahren aufgebracht und dürfen sich – mittels Isolierschichten – auch kreuzen. Ebenso werden elektrische Widerstände hergestellt, welche gegebenenfalls nachträglich durch das Lasertrimmen einem Feinabgleich unterzogen werden. Seltener werden auch Kondensatoren gedruckt – es sind jedoch nur kleine Werte (< 1 nF) herstellbar.

Der derart bedruckte Träger wird gebrannt, wobei die aufgebrachten Fritten (Pulvermischungen für Widerstände, Isolationen oder Leiterbahnen) zu sehr widerstandsfähigen und zuverlässigen Schichten verschmelzen.

Diese Dickschichtschaltung kann dann mit weiteren, nicht drucktechnisch herstellbaren Bauteilen wie aktiven Bauelementen oder Elektrolytkondensatoren bestückt werden. Der Einsatz von Halbleiter-Chips ohne Gehäuse („Bare Chip“) bietet sich aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit des Trägersubstrats an. Die gebräuchlichsten Verbindungstechniken für die auf dem Trägermaterial angebrachten Bauteile sind das Reflow-Löten und das Bonden.

Vorteile[Bearbeiten]

  • Einsatz von Bauteilen verschiedener Fertigungstechniken möglich
  • Substrat ist ein guter, verlustarmer Isolator
  • Verlustleistung wird gut über das Substrat abgeführt (annähernd gleiche Temperatur über die ganze Schaltung hinweg)
  • drucktechnisch realisierbare Widerstände höchster Genauigkeit (Laserabgleich, besser als 0,1 %) in weiten Wertebereichen (Milli- bis Megaohm)

Einsatzgebiete[Bearbeiten]

Vergossenes Dünnschichtmodul (braun), bestückt auf einer Leiterplatte

Dass Dickschicht-Schaltkreise nur bei höheren Stückzahlen ökonomisch herstellbar wären, ist eine in heutiger Zeit nicht mehr haltbare Behauptung, sondern sollte – je nach Applikation und Verwendungszweck – immer dann geprüft werden, wenn eine herkömmliche Lösung in SMD-Technik auf Leiterplatte technische Schwierigkeiten mit sich bringt.

Gerade hinsichtlich der Faktoren Miniaturisierung (zur Verfügung stehende Fläche für die Elektronik), Wärmeleitfähigkeit, höhere Betriebs- bzw. Umgebungstemperaturen und sonstigen extremeren Umgebungsbedingungen (z. B. Vakuum) sind die technischen Vorteile einer Hybridschaltung unbestritten.

Dickschicht-Schaltungen werden überall dort eingesetzt, wo hohe Zuverlässigkeit gefragt ist und/oder widrige Umgebungsverhältnisse (Luftfeuchtigkeit, Vibration) herrschen:

Siehe auch[Bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten]

 Commons: Integrierte Hybridschaltkreise – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien