Polyamidimid

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Wechseln zu: Navigation, Suche
Amidgruppe
Imidgruppe

Polyamidimide, in Kurzform auch PAI genannt, sind Polymere, die sowohl Amid- als auch Imidgruppen enthalten.

Anwendung[Bearbeiten]

Polyamidimide mit aromatischen Bausteinen in der Polymerkette sind nach den reinen Polyimiden die thermisch stabilsten Polymere auf Kohlenstoffbasis. Darüber hinaus ist eine hohe Chemikalienbeständigkeit und Abriebfestigkeit gegeben. Polyamidimide werden als hitzebeständige Elektroisolierlacke und Folien, Überzüge (englisch Overcoats) von Drahtlacken und allgemein als hitzebeständige Beschichtung verwendet. Die Dauertemperaturbeständigkeit liegt bei über 220 °C.

Herstellung[Bearbeiten]

Es gibt umfangreiche Patentliteratur zur Fertigung, jedoch werden in den meisten Fällen hitzebeständige Polyamidimide auf Basis von Trimellitsäurederivaten, vorzugsweise Trimellitsäureanhydrid (TMA) und aromatischen Diaminen sowie Isocyanaten beschrieben.

Allgemeine Struktur von Polymere mit Diphenylenmethan als Kettenverlängerung

Es gibt zwei Herstellungswege. Trimellitsäureanhydrid wird in den nachfolgend genannten Lösemitteln gelöst und mit 4,4′-Diaminodiphenylmethan (MDA) in Gegenwart von Dehydratisierungsmitteln umgesetzt oder es wird mit 4,4'-Diphenylmethan-diisocyanat (MDI) zur Reaktion gebracht, wobei die Isocyanatgruppen unter Abspaltung von Kohlendioxid die Amid- bzw. Imidgruppe bilden.[1][2] Üblicherweise wird Polyamidimid als Lösung in N-Methylpyrrolidon (NMP), Dimethylformamid (DMF) oder Dimethylacetamid (DMAc) in den Handel gebracht. Bekannte Hersteller sind Solvay und BASF.

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Patent DE10303635A1
  2. Patent DE4440409C2