Zen 5
| << AMD Zen 5 | |
|---|---|
| Produktion: | seit 2024 |
| Produzent: | TSMC |
| Fertigung: | 6 nm bis 4 nm |
| Befehlssatz: | AMD64 (x86-64) |
| Sockel: | |
Namen der Prozessorkerne:
| |
Zen 5 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 5 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 die fünfte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 4-nm-Prozesstechnologie (N4X) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 16 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess (N6) hergestellt wird. Desktop-Prozessoren von Zen 5, Zen 6 und Zen 7 unterstützen bis 2027 weiterhin den AM5 Sockel. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.[1][2]
Server-CPUs verwenden Zen 5c Kerne und Laptop-CPUs verwenden eine Kombination aus Zen 5 und Zen 5c Kerne.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 4 sind:
- L1-Cache von 64 KB auf 80 KB pro Kern erhöht.
- L1-Datencache von 32 KB auf 48 KB pro Kern erhöht.
- Erhöhung der Ausführungseinheiten (ALUs) von 4 auf 6.
- Mit AVX-512 die Fließkommaeinheiten auf eine Breite von 512 Bit erweitert.
- Eine durchschnittliche IPC-Steigerung von circa 16 %.
- Speichergeschwindigkeiten von bis zu DDR5-5600 und LPDDR5X-7500 werden unterstützt.
- Erhöhung der AI-Rechenleistung von 16 TOPS (Ryzen-8040-Serie (Hawk Point)) auf 50 TOPS (Strix Point).
Desktop-CPUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Granite Ridge
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]AMD kündigte am 3. Juni 2024 eine erste Produktreihe von vier Modellen der Ryzen 9000-Prozessoren an, darunter ein Ryzen 5-, ein Ryzen 7- und zwei Ryzen 9-Modelle. Die Prozessoren werden in einem 4-nm-Prozess hergestellt und verfügen über 6 bis 16 Kerne. Die Ryzen 9000-Prozessoren werden im August auf den Markt kommen.
| Name | Preise bei Release* |
Prozess | Kerne/ Threads |
Basis-/ Boost-Takt |
Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- Unterstützung |
TDP | mitgelieferter Kühler | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||||
| Ryzen 9 |
9950X | ? | TSMC N4 N6 (I/O) |
16 / 32 | 4,3 / 5,7 GHz | 32 KB instr. + 48 KB data (pro Kern) |
1 MB (pro Kern) |
64 MB | AM5 | 5.0 | 24 | Radeon Graphics (RDNA 2) |
2 | 2,2 GHz | DDR5-5600 | 170 W | keiner |
| 9900X | 12 / 24 | 4,4 / 5,6 GHz | 120 W | ||||||||||||||
| Ryzen 7 |
9700X | 8 / 16 | 3,8 / 5,5 GHz | 32 MB | 65 W | ||||||||||||
| Ryzen 5 |
9600X | 6 / 12 | 3,9 / 5,4 GHz | ||||||||||||||
Laptop-CPUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Strix Point
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die Ryzen AI 300-Serie leistungsstarker ultradünner Notebook-Prozessoren wurde am 3. Juni 2024 angekündigt. Diese Prozessoren mit dem Codenamen Strix Point werden nach einem neuen Modellnummerierungssystem benannt, das der Modellnummerierung von Intels Core und Core Ultra ähnelt. Strix Point wird über eine Ryzen AI-Engine der 3. Generation auf Basis von XDNA 2 verfügen und bis zu 50 TOPS Leistung der neuronalen Verarbeitungseinheit bieten. Die integrierte Grafik wird auf RDNA 3.5 aktualisiert und die Top-End-Modelle werden über 16 GPU-Kerne und 12 CPU-Kerne verfügen, eine Steigerung gegenüber den maximal 8 CPU-Kernen der ultradünnen mobilen Ryzen-Prozessoren der vorherigen Generation. Laptops mit Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie wurden am 17. Juli veröffentlicht. Ryzen AI 9 HX 375 und HX370 besitzen vier Zen 5 Kerne und acht Zen 5c Kerne. Ryzen AI 9 365 besitzt vier Zen 5 Kerne und sechs Zen 5c Kerne.
| Name | Prozess | Kerne/ Threads |
Basis-/ Boost-Takt |
Cache | Sockel | PCIe | iGPU | NPU | Speicher- Unterstützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L2 | L3 | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | |||||||||
| Ryzen AI 9 |
HX 375 | TSMC N4 | 12 / 24 | 2,0 / 5,1 GHz | 1 MB (pro Kern) |
24 MB | FP8 | 4.0 | 16 | 890M (RDNA 3.5) |
16 | 2,9 GHz | Ryzen AI bis zu 55 TOPS |
DDR5–5600 LPDDR5x-7500 |
15–54 W |
| HX 370 | Ryzen AI bis zu 50 TOPS | ||||||||||||||
| 365 | 10 / 20 | 2,0 / 5,0 GHz | 880M (RDNA 3.5) |
12 | |||||||||||
Server-CPUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Turin
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Neben den Granite Ridge-Desktop- und Strix Point-Mobilprozessoren wurden auf der Computex am 3. Juni 2024 auch die Hochleistungs-Serverprozessoren der Epyc 9005-Serie mit dem Codenamen Turin angekündigt. Sie verwenden denselben SP5-Sockel wie die vorherigen Prozessoren der Epyc 9004-Serie und werden beim Top-End-Modell bis zu 128 Kerne und 256 Threads bieten. Turin wird in einem 4-nm-Prozess von TSMC hergestellt.
Siehe auch
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
- ↑ Andreas Schilling: AMD Tech Day: Alle Details zu Zen 5 und den dazugehörigen Plattformen. In: hardwareLUXX. 15. Juli 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
