AMD Mobile Sempron

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AMD Mobile Sempron
Mobile sempron logo.svg
Produktion: seit 2005
Produzent: AMD
Prozessortakt: 1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt: 800 MHz
L2-Cachegröße: 128 KB bis 256 KB
Fertigung: 90 nm
Befehlssatz: x86/AMD64
Mikroarchitektur: K8/AMD64
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Georgetown
  • Albany
  • Dublin
  • Sonora
  • Roma
  • Richmond
  • Keene
  • Sherman

Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.

Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.

Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15W angeboten.

Inhaltsverzeichnis

Modelldaten Sockel 754 [Bearbeiten]

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement [Bearbeiten]

Georgetown [Bearbeiten]

Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–2000 MHz
    • 2700+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)

Albany [Bearbeiten]

Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)

Low-Voltage [Bearbeiten]

Dublin [Bearbeiten]

Revision CG
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Februar 2005
  • Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600-1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)

Sonora [Bearbeiten]

Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)
Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)

Roma [Bearbeiten]

AMD Mobile Sempron 3000+.
Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)

Modelldaten Sockel S1 [Bearbeiten]

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond [Bearbeiten]

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1800–2200 MHz
    • 3400+: 1800 MHz
    • 3600+: 2000 MHz
    • 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene [Bearbeiten]

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 3200+: 1600 MHz
    • 3500+: 1800 MHz

Sherman [Bearbeiten]

Revision G2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 oder 512 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
  • Erscheinungsdatum: 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 2000–2200 MHz
    • 25 W TDP:
      • 3600+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)
      • 3700+: 2000 MHz (512 KB L2-Cache)
    • 31 W TDP:
      • 3800+: 2200 MHz (256 KB L2-Cache)
      • 4000+: 2200 MHz (512 KB L2-Cache)

Sable [Bearbeiten]

Modellnummer Frequenz L2-Cache HT Multiplier Kernspannung TDP Sockel Veröffentlichungsdatum Order Part Number
Sempron SI-44[1] 512 KiB 3600 MHz Q4 2008
Sempron SI-42[1] 2100 MHz 512 KiB 3600 MHz Q3 2008
Sempron SI-40[1] 2000 MHz 512 KiB 3600 MHz 10x 25 W Socket S1 Juni 4, 2008 SMSI40SAM12GG

Huron [Bearbeiten]

Modellnummer Frequenz L2-Cache HT Multiplier Kernspannung TDP Chipgehäuse/Sockel Veröffentlichungsdatum Order Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks[2]/
Sempron 200U		 1000 MHz 256 KiB 1600 MHz 5x 8 W ASB1 8. Januar, 2009 SMF200UOAX3DV
Sempron 210U 1500 MHz 256 KiB 1600 MHz 7.5x 15 W BGA 8. Januar, 2009 SMG210UOAX3DX

Siehe auch [Bearbeiten]

Weblinks [Bearbeiten]

Einzelnachweise [Bearbeiten]

  1. ↑ a b c Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren. ComputerBase. 27. Februar 2008. Abgerufen am 7. Oktober 2010.
  2. ↑ AMD Notebook CPU comparison page, retrieved January 15, 2009
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Duron-Serie:  Desktop: Duron   Mobil: Mobile Duron    Sempron-Serie:  Desktop: Sempron (K7) | Sempron (K8)   Mobil: Mobile Sempron

AMD K10-Serie: Desktop: Athlon X2 | Athlon II | Phenom | Phenom II   Mobil: Athlon II X2 | Phenom II

Turion-Serie:  Mobil: Turion 64 | Turion 64 X2 | Turion X2 | AMD Turion II

AMD Bulldozer: AMD FX | Athlon II

APUs: AMD A-, E-, C- und G-Serie

Opteron-Serie: Server: Opteron (K8) | Opteron (K9) | Opteron (K10)

Sonstige AMD-Prozessoren:  Embedded: Geode | Alchemy | AMD Am29000 | AMD Embedded G-Serie

AMD-Chipsätze:  690-Serie | 700-Serie | 800-Serie | 900-Serie

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