Intel-Core-i-Serie

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
(Weitergeleitet von Core i7)
Wechseln zu: Navigation, Suche
<<   Intel Core i     
Core i Familie Haswell.svg
Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion: seit 2008
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,06 GHz bis 3,6 GHz
L3-Cachegröße: 3 MiB bis 15 MiB
Fertigung: 45, 32 und 22 nm
Befehlssatz: x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Bloomfield
  • Lynnfield
  • Clarksfield
  • Clarkdale
  • Arrandale
  • Gulftown
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell

Die Core-i-Serie ist eine Familie von x86-Mikroprozessoren mit Intel-64-Erweiterung des Herstellers Intel, die seit Ende 2008 die Core-2-Familie ablöst. Die Prozessoren basieren auf der Nehalem-, seit dem Jahr 2011 auch auf der Sandy-Bridge-, seit 2012 auf Ivy-Bridge- und seit dem Jahr 2013 auf der Haswell-Mikroarchitektur.

Namensgebung und Markteinstufung[Bearbeiten]

Nach dem Vorgänger Intel Core 2 kehrt Intel beim Markennamen wieder zu Intel Core zurück.[1]

i3, i5 oder i7[Bearbeiten]

Dabei unterteilt Intel mit dem Anhängsel i7, i5 und i3 die Prozessoren in gewisse Klassen. Welches Anhängsel ein Prozessor erhält, hängt nicht vom verwendeten Sockel, sondern von den Prozessorfeatures ab: Die Kernanzahl, Hyper-Threading (SMT), Breite der Speicheranbindung und der Turbo-Modus spielen eine wichtige Rolle, aber auch andere Features wie Trusted Execution Technology (TXT) sowie Teile des Caches können bei kleineren Modellnummernanhängseln deaktiviert sein.

Die Prozessorserie Core i7 ist zunächst für das Performance- und High-End-Segment vorgesehen, weswegen es auch eine Extreme Edition mit freiem Multiplikator in der Tradition bisheriger Serien Intels gibt. Core i5 ist direkt unter dem Core i7 positioniert. Anfang 2010 folgten dann auch neue Dual-Cores (i3 und teilweise i5) in 32-nm-Fertigung, mit denen die älteren Core 2 Duos abgelöst wurden.

Trotz dieser groben Einteilung kann man nicht sagen, dass Core-i7-CPUs generell schneller sind als Core-i5-CPUs oder dass Core-i5-CPUs generell schneller sind als Core-i3-CPUs, da sich dieser Bestandteil des Namens nicht nur an Leistung, sondern vor allem an Features orientiert. Zudem werden alle Prozessoren mit der Zeit aktualisiert, so dass neuere Prozessoren mit kleinerer i-Nummer sogar erheblich schneller sein können als ältere mit einer höheren i-Nummer.

3- oder 4-stellige Modellnummer[Bearbeiten]

Auf die i-Nummer folgt eine 3- oder 4-stellige Modellnummer. Diese ist von unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen abhängig. Die Thermal Design Power (TDP) ist ein wichtiges Kriterium für die Wahl der Modellnummer, so dass eine langsamere CPU mit geringerem Takt und ansonsten gleichen Features eine höhere Modellnummer haben kann als eine schnellere mit höherer TDP.

1. Generation (Westmere und Nehalem)[Bearbeiten]

Nach der einstelligen „i-Nummer“ für die Prozessorklasse folgt bei der ersten Generation der Core-i-Prozessoren eine dreistellige Nummer.

2. Generation (Sandy-Bridge)[Bearbeiten]

Bei den im Jahr 2011 erschienenen Prozessoren auf Basis der neuen Sandy-Bridge-Mikroarchitektur wird noch eine „2“ vor die dreistellige Modellnummer gesetzt, so dass sich insgesamt eine vierstellige Nummer ergibt.[2] Eine Ausnahme bilden die Modelle Intel Core i7-38xx und i7-39xx, die Ende des Jahres 2011 von Intel für den Sockel LGA 2011 vorgestellt wurden und auf der Sandy-Bridge-E-Mikroarchitektur basieren, aber dennoch mit einer „3“ beginnen.

3. Generation (Ivy Bridge)[Bearbeiten]

Im ersten Halbjahr 2012 stellte Intel Prozessoren mit optimierter Sandy-Bridge-Mikroarchitektur namens Ivy Bridge in neuer 22-nm-Fertigung vor, diese stellen die 3. Generation der Intel-Core-i-Prozessoren dar.

4. Generation (Haswell)[Bearbeiten]

Im Spätsommer 2013 stellte Intel die 4. Generation der Intel-Core-i-Prozessoren vor, deren Modellnummer mit einer „4“ beginnt, z. B. Intel Core i7 4770.

Buchstabenanhängsel[Bearbeiten]

Direkt an die Modellnummer können ein oder zwei Großbuchstabenangehängt sein.

  • E – Ein „E“ kann allein oder in Kombination („TE“, „UE“, „ME“, „LE“, „QE“ oder „EQ“) angehängt sein und steht immer für embedded
  • X – Ein „X“ oder in Kombination („XM“ oder „MX“) steht für extreme, also Prozessoren mit nach oben offenen Multiplikator. (nur bei i7 vorhanden)

im Desktopsegment:

  • K – Prozessoren mit einem „K“ an die Modellnummer angehängt haben einen nach oben offenen Taktmultiplikator. (nur bei i5 und i7 vorhanden)
  • S oder T – Hier handelt es sich um Desktop-CPUs mit gesenktem („S“, low power) oder stark gesenktem („T“,ultra low power) Thermal Design Power (TDP)

im Notebooksegment:

  • LM oder UM – Hier handelt es sich um Mobile-CPUs mit gesenktem („LM“, low power) oder stark gesenktem („UM“,ultra low power) Thermal Design Power (TDP). Ab der Core-i-2000M-Serie fallen die Kürzel „LM“ und „UM“ aber wieder weg, so dass man nur über das Studieren des Datenblattes etwas über die TDP in Erfahrung bringen kann.
  • U oder Y – Ab der Core-i-3000-Serie werden Notebookprozessoren mit abgesenkter Spannung und einer TDP von weniger als 17 bis 18 Watt mit dem Buchstaben „U“ (low power) und weniger als 13 Watt mit „Y“ (ultra low power) gekennzeichnet.
  • QM – Bei mobilen Quadcores wird ein „QM“ für „Quadcore Mobile“ angehängt.
  • M – Bei den mobilen Dual-Cores wird lediglich ein „M“ für „Mobile“ angehängt.

Prozessorkerne der Nehalem-Generation[Bearbeiten]

Bloomfieldprozessor Core i7-940

Bloomfield[Bearbeiten]

Unterseite eines Bloomfieldprozessors

Als erster Intel-Prozessor für den Desktopmarkt hat der Bloomfield den Speichercontroller direkt auf dem Chip integriert, wie es AMD schon seit den Prozessoren auf Basis der K8-Architektur praktiziert. Der Prozessor verfügt über drei Speicherkanäle, durch die ähnlich dem bisher üblichen Dual-Channel-Modus je drei identische Speichermodule parallel genutzt werden können; es ist jedoch auch möglich, nur zwei der Kanäle zu verwenden. Als Speichertyp kommt ausschließlich DDR3-RAM mit offiziell bis zu 1333 MHz Takt (DDR3-1066) zum Einsatz; ein alternativer Einsatz von DDR2-RAM ist nicht mehr möglich. Die Kommunikation zur Northbridge erfolgt durch den so genannten QuickPath Interconnect (QPI), welcher je nach Modell mit 9,6–12,8 GB/s[3] in jede Richtung eine sehr breitbandige Punkt-zu-Punkt-Verbindung darstellt, ähnlich dem von AMD genutzten HyperTransport. QPI löst damit den in seiner Grundform noch aus Urzeiten der x86-Familie stammenden Front Side Bus ab. Alle Prozessoren mit dem Bloomfield-Kern verfügen über die sogenannte Turbo-Boost-Technologie: Im Fall der Auslastung eines einzelnen Kerns wird der Multiplikator dieses Kerns um zwei Zählerpunkte erhöht, während andere Kerne heruntergetaktet werden, im Falle der Auslastung von zwei bis vier Kernen werden deren Multiplikatoren um maximal einen Zählerpunkt erhöht, sofern die Auslastung der Kerne nicht die maximale TDP des Prozessors ohne diese Takterhöhung fordert.[4]

Chipsatz für bloomfieldbasierte Prozessoren[Bearbeiten]

Aufgrund der Leistungseinstufung stellt Intel als Chipsatz nur eine teure Variante zur Verfügung, die „Intel X58“ getauft wurde. Der unter dem Codenamen Tylersburg entwickelte Chipsatz verfügt – im Gegensatz zu späteren, günstigeren Prozessorserien auf Basis der Nehalem-Architektur – noch über eine klassische Bauweise aus North- und Southbridge.

Chipsätze anderer Hersteller gibt es nicht für Bloomfieldprozessoren. Nvidia hatte in einer Pressemitteilung angekündigt, dass die SLI-Fähigkeit für Plattformen mit dem Core-i7-Prozessoren über einen Zusatzchip an den X58 realisiert wird.[5] Letzten Endes konnten Intel und Nvidia sich aber darauf einigen, dass Nvidia ähnlich wie ATI eine Lizenz für das Integrieren der Multi-GPU-Technologie in die X58-Chipsätze anbietet.

Fehlerverzeichnis der bloomfieldbasierten Prozessoren[Bearbeiten]

Intel beschreibt in seinem Specification Update vom 12. November 2008 für den Core i7[6] ein Erratum bezüglich des Translation Lookaside Buffers, das bereits in früheren Prozessorserien von Intel und AMD auftrat.[7] Bereits vor der Markteinführung wurden aber die Mainboardhersteller von Intel aufgefordert, den Fehler durch ein BIOS-Update zu umgehen. Intel geht davon aus, dass die Hersteller dieser Aufforderung auch nachgekommen sind.[8]

Lynnfield[Bearbeiten]

Unterseite eines Lynnfieldprozessors (Core i5 750)

Lynnfield ist ein in 45 nm Strukturgröße gefertigter Quad-Core-Prozessor, der mittels Simultaneous Multithreading (bei einigen Modellen deaktiviert) bis zu acht Threads gleichzeitig ausführen kann. Wie beim Bloomfield sitzt der Speichercontroller auf dem Prozessor-Die. Im Gegensatz zu diesem spricht der Speichercontroller von Lynnfield den DDR3-Speicher im Dual-Channel-Verfahren an.[9] Ebenfalls aus Bloomfield-Serie stammt die integrierte Turbo-Boost-Technologie, die je nach Auslastung der einzelnen Kerne deren Taktfrequenzen unterschiedlich erhöht, ohne dabei die TDP zu überschreiten; die maximale Takterhöhung fällt aber stärker aus, als dies beim Bloomfield der Fall ist. Im Fall der Auslastung eines einzelnen Kerns wird der Multiplikator dieses Kerns um fünf Zählerpunkte, im Falle der Auslastung von zwei Kernen um 4 Zählerpunkte erhöht, während inaktive Kerne heruntergetaktet werden, im Falle der Auslastung von drei bis vier Kernen werden deren Multiplikatoren um maximal einen Zählerpunkt erhöht, sofern die Auslastung der Kerne nicht die maximale TDP des Prozessors ohne diese Takterhöhung fordert. Des Weiteren verfügt der Lynnfield über die Stromsparfunktion EIST, die Taktrate und Betriebsspannung des Prozessors bei Nichtauslastung absenkt. Im Gegensatz zum Bloomfield wurde nicht nur der Speichercontroller, sondern die gesamte Northbridge samt PCI-Express-Controller in den Prozessor integriert, die Kommunikation erfolgt dort weiterhin (nun aber prozessorintern) über den QuickPath Interconnect. Auf dem Mainboard ist dementsprechend nur noch eine Southbridge verbaut, die wie bei Intel üblich über ein Direct Media Interface (DMI) angebunden wird. Alle Lynnfield-CPUs können mit Chipsätzen der Intel-5-Serie eingesetzt werden. Da der Prozessor aber den Sockel 1156 nutzt, kann er nicht auf den für den Bloomfield gedachten X58-Mainboards betrieben werden.

Auf die Fertigstellung des Dual-Core-Ablegers Havendale verzichtete Intel frühzeitig zu Gunsten von Clarkdale.[10]

Clarksfield[Bearbeiten]

Clarksfield ist im Kerndesign identisch zum Lynnfield. Der CPU-Die wird jedoch in ein Chipgehäuse für den Sockel 988 gepackt. Zudem werden alle Prozessoren mit einer niedrigen TDP verkauft, da sie für das mobile Marktsegment bestimmt sind. Der maximal mögliche Takt eines Kerns im Turbomodus fällt im Verhältnis zum Standardtakt noch einmal größer aus, als dies bei den Desktopmodellen auf Lynnfield-Basis der Fall ist. Letzten Endes hängt aber die Ausnutzung dieses Taktspielraums ganz entscheidend von der Kühlung ab, da sich die Turbo-Boost-Technologie auch an der Temperatur orientiert.

Prozessorkerne der Westmere-Generation[Bearbeiten]

Clarkdale[Bearbeiten]

Schematische Darstellung einer Clarkdale/Arrandale-CPU

Die CPU-Kerne des Clarkdale entsprechen technisch weitestgehend denen vom Lynnfield, sind aber in 32-nm-Verfahren gefertigt. Im Gegensatz zum Lynnfield besitzt der Clarkdale nur zwei Kerne und der Speichercontroller ist nicht direkt mit den Kernen verbunden, sondern befindet sich auf dem gleichen Die mit dem GPU-Kern und wird über den QPI angebunden, was im Vergleich zu Lynnfield zu deutlich höheren Latenzen bei Speicherzugriffen seitens des Prozessors führt.[11] Der Halbleiter-Chip mit dem GPU-Kern und dem Speichercontroller wird im 45-nm-Verfahren gefertigt und bei allen Clarkdale-Prozessoren im gleichen Chip-Package wie die CPU untergebracht. Wegen der Verkleinerung der Strukturgröße ordnet Intel die Clarkdale-Prozessoren einer neuen Prozessorgeneration mit dem Codenamen „Westmere“ zu. Im Rahmen der Westmere-Architektur verfügt der Clarkdale über sieben neue Instruktionen (bei einigen Modellen deaktiviert), wobei sich sechs dem Thema AES-Verschlüsselung widmen.[12]

Wie Lynnfield werden die Clarkdale-Prozessoren im Sockel 1156 betrieben und können auf Chipsätzen der Intel-5-Serie eingesetzt werden. Die integrierte Grafikeinheit kann jedoch nicht auf Mainboards mit dem P55-Chipsatz genutzt werden, sondern nur mit den neueren Chipsätzen (H55, H57, Q57). Die Bildsignale von der integrierten GPU werden dabei über das „Flexible Display Interface“ (FDI) zum Chipsatz übertragen, wobei FDI auf dem DisplayPort-Standard basiert.[13]

Arrandale[Bearbeiten]

Arrandale entspricht technisch gesehen dem Clarkdale, ist aber für den Einsatz in Notebooks optimiert. Deshalb ist er für den Betrieb in Sockeln PGA988 und BGA1288 vorgesehen und hat eine gesenkte TDP, welche teilweise mit reduzierten Taktraten und reduzierter Spannung erreicht wird.

Gulftown[Bearbeiten]

Am 11. März 2010 erschienen die ersten i7-Prozessoren mit Gulftown-Architektur.[14] Das erste Modell war der i7-980X Extreme Edition mit einer Taktfrequenz von 3,33 GHz. Bei den Prozessoren mit Gulftown-Architektur handelt es sich um den ersten nativen Sechskernprozessor (Hexa-Core) von Intel. Da dieser im 32-nm-Fertigungsprozess hergestellt wird, ordnet ihn Intel, genau wie den Clarkdale, der Westmere-Generation zu. Der Gulftown setzt leistungsmäßig oberhalb des Bloomfield an, wird für den Sockel 1366 hergestellt und kann mit dem X58-Chipsatz betrieben werden. Gulftown unterstützt Hyper-Threading und bringt außerdem spezielle Funktionen zur beschleunigten Verschlüsselung in Form der AES New Instructions (AES-NI) mit.

Prozessorkerne der Sandy-Bridge-Generation[Bearbeiten]

Sandy Bridge[Bearbeiten]

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Chipsatz für Sandy-Bridge-Prozessoren[Bearbeiten]

Zum Betrieb der Sandy-Bridge-Prozessoren ist ein Cougar-Point-Chipsatz der Intel-6-Serie notwendig. Ende Januar 2011 wurde bei diesem im B2-Stepping vorliegenden Chipsatz ein Hardware-Bug entdeckt, der zu einem Produktionsstopp und zunächst zu einer Rückrufaktion von Seiten Intels führte. Die Fertigung des Chipsatzes wurde zum gleichen Zeitpunkt auf eine vom Fehler bereinigte B3-Stepping-Version[15] umgestellt. Später entschied sich Intel, die Chipsätze im B2-Stepping an OEMs weiter zu verkaufen,[16] da nur die vier SATA-3-Gb/s-Ports von dem Problem betroffen sind und bei Nutzung der beiden verbliebenen SATA-6-Gb/s-Ports keine Probleme entstehen. Solche Mainboards könnten dann in Notebooks und Komplettsystemen eingesetzt werden, in denen nur zwei Laufwerke im System verbaut sind. Zudem können noch zusätzliche SATA-6-Gb/s-Ports durch Zusatzchips realisiert werden.

Sandy Bridge E[Bearbeiten]

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Prozessorkerne der Ivy-Bridge-Generation[Bearbeiten]

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl in der Quad-Core-Version als auch in der Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge wird es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch mit lediglich 6 Shadereinheiten geben.

Chipsatz für Ivy-Bridge-Prozessoren[Bearbeiten]

Ivy-Bridge-Prozessoren sind kompatibel zu den Chipsätzen für die Sandy-Bridge-Prozessoren. Zusätzlich führt Intel mit Ivy Bridge neue Chipsätze mit zusätzlichen Ausstattungsmerkmalen, wie etwa USB-3.0-Schnittstellen, ein. Auf vielen Mainboards mit ursprünglich für Sandy-Bridge entwickelten Chipsätzen konnten aufgrund des gleichen Sockels nach einem Bios-Update Prozessoren der Ivy-Bridge-Generation eingebaut werden. Für die Nutzung von PCI-Express 3.0 ist ein Prozessor der Ivy-Bridge-Reihe erforderlich, da nur Ivy-Bridge-Prozessoren den dafür notwendigen Kontroller besitzen.

Prozessorkerne der Haswell-Generation[Bearbeiten]

Haswell-Prozessoren sind sowohl in der Quad-Core-Version als auch in der Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Chipsatz für Haswell-Prozessoren[Bearbeiten]

Haswell-Prozessoren sind nicht kompatibel zu den Chipsätzen für die Ivy-Bridge-Prozessoren. Zusätzlich führt Intel mit Haswell neue Chipsätze mit zusätzlichen Ausstattungsmerkmalen, wie etwa mehr USB-3.0-Schnittstellen, ein.

Modelle[Bearbeiten]

Desktop[Bearbeiten]

Clarkdale[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 4096 KiB mit QPI-Takt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT. Nur bei Core i5-Modellen freigeschaltet: AES-Instruktionen, TXT. Ausnahme: Core i5-661 ohne TXT und Intel VT-d![17]
  • über QPI angebundener Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller, PCIe 2.0-Controller und GPU
  • Sockel 1156, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,65–1,4 V
  • Verlustleistung (TDP): 73–87 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Januar 2010
  • Fertigungstechnik: 32 nm (45 nm beim GPU-Kern mit Speichercontroller und PCIe-Controller)
  • Die-Größe: 81 mm² bei 383 Millionen Transistoren sowie 114 mm² bei 177 Millionen Transistoren für den GPU-Kern[18]
  • Taktraten: 2,8–3,6 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-530 bis Intel Core i5-680

Lynnfield[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

Bloomfield[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

Gulftown[Bearbeiten]

Logo der Core i7 Extreme Edition

Sechskernprozessor (Hexa-Core)

Sandy Bridge Duo[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 3 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AVX, SMT. Core i5-CPUs haben zusätzlich AES-Instruktionen, TXT und VT-d aktiviert.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU
  • Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Verlustleistung (TDP): 35–65 W
  • Erscheinungsdatum: 20. Februar 2011
  • Fertigungstechnik: 32 nm
  • Die-Größe: 131 mm² bei 504 Millionen Transistoren inkl. HD-2000-GPU und integr. Northbridge, 149 mm² bei 624 Millionen Transistoren inkl. HD-3000-GPU-Kern und integr. Northbridge
  • Taktraten: 2,5–3,3 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-2100 bis Intel Core i5-2390T

Sandy Bridge[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 6 bis 8 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, TXT. Ausnahme: Alle Prozessoren mit einem K hinter der Modellnummer und der Core i5 2300 ohne TXT und Intel VT-d. Außerdem haben nur die Core i7-CPUs SMT aktiviert.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU (bei einigen Modellen deaktiviert)
  • Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Betriebsspannung (VCore): k. A.
  • Verlustleistung (TDP): 45–95 W
  • Erscheinungsdatum: 9. Januar 2011
  • Fertigungstechnik: 32 nm
  • Die-Größe: 216 mm² bei 1,16 Milliarden Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 2,3–3,5 GHz
  • Modelle: Intel Core i5-2300 bis Intel Core i7-2700K

Sandy Bridge E[Bearbeiten]

Core i7-3930K

Sechskernprozessor (Hexa-Core)

Sandy Bridge E (Quad)[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 10 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, TXT und SMT
  • integrierter Quad-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-3.0-Controller mit 40 Lanes (offiziell wird nur PCIe 2.0 unterstützt)
  • Sockel 2011, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,6–1,35 V
  • Verlustleistung (TDP): 130 W
  • Erscheinungsdatum: 14. Februar 2012
  • Fertigungstechnik: 32 nm
  • Die-Größe: 294 mm² bei 1,27 Milliarden Transistoren
  • Taktraten: 3,6 GHz
  • Modelle: Intel Core i7-3820

Ivy Bridge[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 6 bis 8 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, TXT. Ausnahme: Alle Prozessoren mit einem K hinter der Modellnummer und der Core i5-3450 ohne TXT und Intel VT-d. Außerdem haben nur die Core i7-CPUs SMT aktiviert.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-3.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU
  • Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Verlustleistung (TDP): 45–77 W
  • Erscheinungsdatum: 23. April 2012
  • Fertigungstechnik: 22 nm
  • Die-Größe: 160 mm² bei 1,4 Milliarden Transistoren (inkl. iGPU und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 2,5–3,5 GHz
  • Modelle: Intel Core i5-3330 bis Intel Core i7-3770K

Ivy Bridge Duo[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 3 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, SMT.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-3.0-Controller mit 16 Lanes (offiziell wird nur PCIe 2.0 unterstützt)
  • integrierte GPU
  • Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Verlustleistung (TDP): 35 - 55 W
  • Erscheinungsdatum: 2. September 2012
  • Fertigungstechnik: 22 nm
  • Die-Größe: 94 mm² (inkl. iGPU und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 2,8–3,4 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-3220T bis Intel Core i3-3240

Haswell[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

Mobil[Bearbeiten]

Clarksfield[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

Arrandale[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 4096 KiB (bei einigen Modellen nicht komplett freigeschaltet)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT. Ab Core i5-520M auch AES-Instruktionen und TXT freigeschaltet.
  • über QPI angebundener Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller, PCIe-2.0-Controller und GPU
  • Sockel PGA988, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
  • Sockel BGA1288, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
  • Betriebsspannung (VCore): k. A.
  • Verlustleistung (TDP): 18–37 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Januar 2010
  • Fertigungstechnik: 32 nm (45 nm beim GPU-Kern mit Speichercontroller und PCIe-Controller)
  • Die-Größe: 81 mm² bei 383 Millionen Transistoren für die CPU, sowie zusätzlich 114 mm² bei 177 Millionen Transistoren für den Uncore-Bereich[18]
  • Taktraten: 1,06–2,80 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-330M bis Intel Core i7-640M

Sandy Bridge[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 6 bis 8 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, SMT, TXT. Ausnahme: Core i7-263XQM ohne TXT, Intel VT-d und AES-Instruktionen.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU
  • Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1224, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Verlustleistung (TDP): 45–55 W
  • Erscheinungsdatum: Januar 2011
  • Fertigungstechnik: 32 nm
  • Die-Größe: 216 mm² bei 1,16 Milliarden Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 2,0–2,7 GHz
  • Modelle: Intel Core i7-2630QM bis i7-2960XM Extreme Edition

Sandy Bridge Duo[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 3 MiB bis 4 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AVX, SMT. Ab Core i5-2500-Serie zusätzlich AES-Instruktionen, TXT und VT-d aktiviert.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU
  • Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1023, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Verlustleistung (TDP): 17–35 W
  • Erscheinungsdatum: März 2011
  • Fertigungstechnik: 32 nm
  • Die-Größe: 149 mm² bei 624 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 1,4–2,8 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-2310M bis Intel Core i7-2677M

Ivy Bridge[Bearbeiten]

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 6 bis 8 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, TXT, SMT
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-3.0-Controller mit 16 Lanes
  • integrierte GPU
  • Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1224, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Verlustleistung (TDP): 35–55 W
  • Erscheinungsdatum: 29. April 2012
  • Fertigungstechnik: 22 nm
  • Die-Größe: 160 mm² bei 1,4 Milliarden Transistoren (inkl. iGPU und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 2,1–3,0 GHz
  • Modelle: Intel Core i7-3610QM bis Intel Core i7-3940XM

Ivy Bridge Duo[Bearbeiten]

Zweikernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 3 MiB bis 4 MiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, SMT, TXT. Bei Modellen unterhalb des Core i5-3320M und bei Core i7-3517U ist TXT deaktiviert.
  • integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-3.0-Controller mit 16 Lanes, bei CPUs mit 17 W TDP auf PCIe-2.0 begrenzt
  • integrierte GPU
  • Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1023, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
  • Verlustleistung (TDP): 17–35 W
  • Erscheinungsdatum: 31. Mai 2012
  • Fertigungstechnik: 22 nm
  • Die-Größe: 118 mm² (inkl. iGPU und integr. Northbridge)
  • Taktraten: 1,7–2,9 GHz
  • Modelle: Intel Core i3-3110M bis Intel Core i7-3667U

Produktlogos[Bearbeiten]

Siehe auch[Bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Technology@Intel: Intel's New Brand Structure Explained, vom 17. Juni 2009
  2. AnandTech: Intel's Sandy Bridge, vom 14. September 2010
  3. AnandTech: Nehalem - Everything You Need to Know about Intel's New Architecture, Artikel über die Nehalem-Architektur, Seite 11, Abschnitt „QPI“
  4. Intel: Increasing Performance with Intel® Turbo Boost Technology, abgerufen am 26. März 2009
  5. Nvidia Corporation: NVIDIA Brings SLI Technology to Intel Bloomfield CPU Platforms, Pressemitteilung vom 14. Juli 2008 (englisch)
  6. Intel: Intel Core i7 Processor Extreme Edition Series and Intel Core i7 Processor Specification Update (PDF; 786 kB)
  7. Heise online: Auch Intels Core-i7-Prozessoren brauchen bei der TLB Invalidation Aufmerksamkeit, Nachricht vom 1. Dezember 2008
  8. ComputerBase: TLB-Bug im Intel Core i7! – Oder doch nicht?, Nachricht vom 1. Dezember 2008
  9. ComputerBase: Erste Benchmarks des Core i5 „Lynnfield“, Nachricht vom 9. Dezember 2008
  10. ComputerBase: (Fast) offiziell: Clarkdale ersetzt Havendale, Nachricht vom 9. Februar 2009
  11. AnandTech: The Clarkdale Review: Intel's Core i5 661, i3 540 & i3 530, Testbericht vom 4. Januar 2010.
  12. ComputerBase: Test: Intel Core i3-530/540 und Core i5-661 (Seite 6), Testbericht vom 4. Januar 2010.
  13. Intel: Intel Core i5-600 und Core i3-500 Serie sowie Pentium G6950, Datenblatt im pdf-Format.
  14. heise online: Sechs-Kern-Prozessor von Intel. Nachricht vom 11. März 2010
  15. Intel: Intel 6 Series Chipset Specification Update, Februar 2011
  16. HT4U: Findet Intels Chipsatz-Albtraum ein baldiges Ende?, Nachricht vom 8. Februar 2011
  17. Intel:Intel Prozessor Spezifikation Core i5 661, vom 22. Januar 2010.
  18. a b ComputerBase: Test: Intel Core i3-530/540 und Core i5-661 (Seite 3), Testbericht vom 4. Januar 2010, abgerufen am 4. Januar 2010.
  19. a b Intel 5 Series Chipset and Intel 3400 Series Chipset. Intel, Datenblatt, September 2009, abgerufen am 1. Januar 2010.
  20. a b ComputerBase: Test: Intel Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 - Der Lynnfield-Prozessor, Testbericht vom 8. September 2009, abgerufen am 1. Januar 2010.
  21. Intel: Intel präsentiert den schnellsten Prozessor aller Zeiten, Pressemitteilung vom 18. November 2008