Lam Research

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Lam Research Corporation
Lam-Research-Logo.svg
Rechtsform Public
ISIN US5128071082
Gründung 1980
Sitz Fremont, Kalifornien, USA
Leitung James W. Bagley (Chairman of the Board)
Mitarbeiter 3,400 (2010)
Umsatz 3,00 Mrd. $ (2010)
Branche Anlagen für die Halbleiterindustrie
Website www.lamresearch.com

Lam Research Corporation ist einer der führenden Hersteller und Anbieter von verfahrenstechnischen Geräten und Anlagen für die Halbleiterindustrie. Zu den Produkten des Unternehmens gehören vor allem Anlagen für das Trockenätzen unterschiedlicher Materialien. Damit steht Lam Research in Wettbewerb mit anderen Ausrüstern der Halbleiterindustrie wie Applied Materials, Tokyo Electron und Dainippon Screen Manufacturing. Seit 1984 ist Lam an der US-amerikanischen Börse NASDAQ notiert (Kürzel: LRCX).

Firmengeschichte[Bearbeiten]

Die Lam Research Corporation wurde 1980 von David K. Lam in Fremont, Kalifornien, gegründet. Lam konnte seine Produkte, zunächst eigentlich nur der AutoEtch 480, relativ schnell am Markt platzieren und gewann neben dem neugegründeten Unternehmen „Trilogy“ auch namhafte Firmen wie Intel, AMD und National Semiconductor als Kunden.[1][2] Im Jahr 1984, vier Jahre nach der Gründung, folgte der Börsengang. Ab 1985 begann Lam mit dem Aufbau der globalen Präsenz und gründete Niederlassungen in Asien (v.a. Japan) und Europa. Es folgten Niederlassungen in Südkorea (1989) und China (1990) sowie ein Entwicklungszentrum in Japan (1993).

Seit der Gründung sind Ätzanlagen für die Halbleiterindustrie das Kerngeschäft von Lam Research. Ein Jahr nach der Gründung (1981) stellte Lam sein erstes Produkt den AutoEtch 480 vor, das unter anderem für das Trockenätzen von Polysilicium-Schichten entwickelt wurde. 1985 folgte die Ätzanlage AutoEtch 590[3] für die Bearbeitung von Siliciumdioxid-Schichten und 1987 wurde der Nachfolger der AutoEtch-Serie die Rainbow-Serie eingeführt. Der Erfolg dieser Serien setzte sich mit der Einführung der patentgeschützen Transformer-Coupled-Plasma-Technik (TCP-Technik) in 1990er fort, die unter anderem in den Anlagen TCP 9400 (Siliciumätzen, 1992) und TCP 9600 (Metallätzen) eingesetzt wurde. Aktuelle Produkte sind die Serien 2300 Kiyo, 2300 Flex und 2300 Versys für das vollautomatische Ätzen von dielektrischen, leitfähigen bzw. metallischen Schichten auf 300-mm-Wafern. Darüber hinaus entwickelt und fertigt Lam auch Anlagen für das Ätzen von Löchern bei der Siliziumdurchkontaktierung (through-silicon via, TSV), wie die Einzelwaferanlage TCP 9400DSiE – TSV sind eine Technik, die bei zukünftigen 3D-integrierten IC benötigt wird.

Neben den Ätzanlagen versuchte Lam seit Mitte/Ende der 1980er Jahre auch andere Fertigungsanlagen, wie Reinigungs- und CVD-Beschichtungsanlagen, auf dem Markt zu platzieren. So entwickelte die Firma 1988 einen Nassreinigungsprozess für Einzelwafer, der aber erst 1991 als kommerzielles Produkt zur Verfügung stand, die SP-Serie. Aktuelle Nachfolger dieser Serie sind die Vinci- und die DV-Prime-Serie (Einführung 2003 bzw. 2007) sowie Plasma-basierte Reinigungsanlagen wie die 2300 Coronus. [4]

Weblinks[Bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Oral History: David K. Lam | SEMI.ORG. In: semi.org. 2011. Abgerufen am 9. August 2011.
  2. David Lam. Abgerufen am 17. April 2012.
  3. AutoEtch 590 Oxide Etcher. Abgerufen am 17. April 2012 (Produktbeschreibung).
  4. Lam Research at a Glance. Lam Research, 2012, abgerufen am 17. April 2012 (PDF; 550 kB).