TSMC

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Rechtsform Aktiengesellschaft
ISIN US8740391003
Gründung 21. Februar 1987
Sitz Hsinchu, Taiwan
Leitung Morris Chang (CEO)
Mitarbeiter 37.149 (2012)
Umsatz 17,1 Mrd. US-Dollar (2012)
Branche Halbleiterindustrie
Website www.tsmc.com

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC) (chinesisch 台灣積體電路製造股份有限公司, kurz chinesisch 台積公司Pinyin Táijī gōngsi) ist nach Intel und Samsung der weltweit drittgrößte Halbleiterhersteller und die weltweit größte unabhängige Foundry (Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte). TSMC wurde 1987 gegründet. Der Hauptsitz und die wichtigsten Unternehmensteile befinden sich in Hsinchu, Taiwan.

Das Geschäftsmodell von TSMC ist darauf ausgerichtet, für fabless companies wie z. B. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD, Conexant, Marvell, VIA oder Broadcom die Produktion von Halbleiterchips zu übernehmen.

Das Unternehmen ist dabei extrem profitabel und schnell wachsend. In den letzten 20 Jahren lag das Ø Wachtum je Jahr, bei 21,5%. Trotz dieses starken Wachstums, konnten im Schnitt Nachsteuer-Renditen > 30% erzielt werden. Inzwischen zählt TSMC zu den größten und profitabelsten Unternehmen der Welt.

Daten[Bearbeiten]

Die Aktien des Unternehmens werden am Taiwan Stock Exchange und am New York Stock Exchange unter dem Kürzel TSM gehandelt. Der Vorsitzende des Unternehmens ist Morris Chang, der auch bis 2005 CEO war. Von 2005 bis 2009 war Rick Tsai der CEO, seitdem ist es wieder Morris Chang, der somit heutiger Vorsitzender und CEO des Unternehmens ist.

Am 15. Dezember 2014 betrug die Marktkapitalisierung 91,50 Mrd. EUR.


Finanzdaten (in Milliarden TWD)

Zeitraum Umsatz Gewinn Wachstum Rendite X
KJ 1993 12 4 unbek. 34 %
KJ 1994 19 8 57 % 44 %
KJ 1995 29 15 49 % 52 %
KJ 1996 39 19 37 % 49 %
KJ 1997 44 18 11 % 41 %
KJ 1998 50 15 15 % 30 %
KJ 1999 73 25 45 % 34 %
KJ 2000 166 65 127 % 39 %
KJ 2001 126 14 -24 % 12 %
KJ 2002 162 22 29 % 13 %
KJ 2003 203 47 25 % 23 %
KJ 2004 257 92 27 % 36 %
KJ 2005 267 94 4 % 35 %
KJ 2006 317 127 19 % 40 %
KJ 2007 323 109 2 % 34 %
KJ 2008 333 100 3 % 30 %
KJ 2009 296 89 -11 % 30 %
KJ 2010 420 162 42 % 39 %
KJ 2011 427 134 2 % 31 %
KJ 2012 506 166 19 % 33 %
KJ 2013 597 188 18 % 31 %
Q1 2014 148 48 12 % 32 %
Q2 2014 183 60 17 % 33 %
Q3 2014 209 76 29 % 37 %

Umrechnungskurse (per Ende 2014)
Ca. 40 Milliarden Neuer Taiwan-Dollar = ca. 1 Milliarde Euro
Ca. 30 Milliarden Neuer Taiwan-Dollar = ca. 1 Milliarde US-Dollar

Werke[Bearbeiten]

Fab-5-Gebäude
  • Eine 6-Zoll-Wafer-Fabrik in Betrieb (Fab 2)
  • Fünf 8-Zoll-Wafer-Fabriken in Betrieb (Fabs 3, 5, 6, 7, 8)
  • Zwei 12-Zoll-Wafer-Fabriken in Betrieb (Fabs 12, 14)
  • TSMC Shanghai
  • WaferTech, eine zu 100 % zu TSMC gehörende 8-Zoll-Wafer-Fabrik in Camas, Washington, USA

Im Jahr 1998 startete TSMC mit Philips Semiconductors (jetzt NXP Semiconductors) und mit EDB Investments aus Singapur das Joint-Venture Systems on Silicon Manufacturing Cooperation (SSMC) zum Bau einer Halbleiterfabrik in Singapur. TSMC erhöhte im November 2006 seine Anteile an SSMC auf 38,8 %.[1]

Technik[Bearbeiten]

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Stand der Technik ist seit 2008 die Herstellung von Chips mit einer Strukturgröße von 40 Nanometern (im 40-nm-Prozess) durch die 193-nm-Immersionslithografie, gestrecktem Silizium und die Low-k-Dielektrikum-Halbleitertechnologie. Die ersten Produkte im 40-nm-Prozess waren unter anderem Alteras Hardcopy-ASICs, der RV 740 GPU von AMD und die 40-nm-Stratix-IV-FPGA-Bausteinfamilie.

Im 3. Quartal 2010 hat man mit der Risikofertigung im 28-nm-Prozess begonnen, die Massenfertigung sollte im 4. Quartal 2010 beginnen.[2]

Seit 2014 bieten TSMC auch Chips im 16-nm-FinFET-Verfahren an.[3]

Weblinks[Bearbeiten]

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. NXP Semiconductors Raises Stake in SSMC to More Than 60 Percent Pressemitteilung
  2. TSMC to begin 28nm production in Q3 2010
  3. Richard Goering: 2014 TSMC Technology Symposium: Full Speed Ahead for 16 nm FinFET Plus, 10 nm, and 7 nm. 28. April 2014, abgerufen am 22. September 2014.